日邦工業株式会社は、1954年の創業以来培ってきた精密加工技術を基盤に、半導体パッケージ基板穴明け事業と精密切削加工事業を主軸として展開しています。同社は、最先端の半導体製造装置、真空・高純度プロセス、光学・精密機器分野など、高度な技術が求められる産業を多角的に支援しています。特に、半導体市場における真空チャンバーやリソグラフィモジュール向けの重要部品製造に強みを持っています。 半導体パッケージ基板穴明け事業では、長年の経験で培った加工技術を半導体パッケージ基板向けに進化させ、高精度かつ高速な穴明け加工を実現しています。具体的には、φ0.1の微細な穴を60万から100万穴、最大50µm以内の穴位置精度を維持しながら高速で加工し、最先端のガラスコア基板にも対応可能です。精密切削加工事業では、マシニングセンタ、NC旋盤、5軸加工機などの多様な工作機械を駆使し、手のひらサイズからφ700mmを超える大型ワークまで対応。アルミ、ステンレス、インバー、チタン合金といった難削材の加工や、薄肉・複雑形状の高精度加工を得意とし、半導体製造装置の真空関連部品を中心に5μm以内の寸法精度が求められる部品を手掛けています。加工事例として、ICテストソケット、カメラマウント、シャワープレート、排気板、静電チャックアルミ基板、レンズ鏡筒、拡散板、真空ポンプ部品などがあります。 同社は、東京都大田区の本社に加え、群馬県伊勢崎市に伊勢崎工場と長沼工場の2つの製造拠点を持ち、顧客の高度なニーズに応える生産体制を構築しています。品質保証体制としてISO9001:2015認証を取得しており、温度管理された環境下での加工・測定、クリーンルーム対応のハンドリング・梱包を通じて、高品質な製品を安定的に提供しています。また、エッチング/CVDモジュールの再生・修理サービスも提供し、設備のライフサイクル延長と廃棄物削減にも貢献しています。
従業員数（被保険者）
40人 · 2026年5月
29期分（2023/12〜2026/05）
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