代表取締役
中井一夫
確認日: 2026年4月16日
大阪アサヒ化学株式会社は、1972年の創業以来、エレクトロニクス業界においてハンダ付け技術の向上に貢献することを目標に掲げ、自動はんだ付け装置の設計・製造のパイオニアとして事業を展開しています。同社は、自社製品であるはんだ付け装置やフラックス塗布装置の設計、製造、販売を行うメーカー機能と、プリント基板の製造工程で使用される設備や材料、SMT工程のマウンターや検査機などを幅広く取り扱う商社機能の両方を兼ね備えています。 自社製品としては、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置（ZAK-300、HD-310FNなど）、鉛フリー対応の部分はんだ付け装置（PD-400ZR、PD-500ZR、PD-400HB、PD-500HBなど）、量産セル生産対応の自動はんだ付け装置（FPD-300UD、FPPD-300UD、FPPD-500UDなど）、フリーポイントはんだ付け装置（APS-M）、システムコンポ型フリーポイントはんだ付け装置（ソルダーキッズ）といった多岐にわたるはんだ付けソリューションを提供しています。また、スプレー式フラックス塗布装置（VD-7000、F-500T、F-400T）や、棒はんだ・線はんだ自動供給装置（BSF-2000、WSF-1000）、さらにははんだ分析サンプル採取治具「ソルダーピック」、ポイント用フロー治具「アサヒパレット」、はんだ槽予備タンク「SB-500」、噴流はんだ付け装置での酸化カス低減技術「SG処理」なども開発・提供しています。 商社機能としては、プリント基板用電子材料として絶縁レジスト、導電ペースト、マスキング剤、フラックス、接着剤、エッチングレジスト、防湿剤、シリコン、各種はんだ（棒・糸・クリーム）、洗浄剤、溶剤などを取り扱っています。FA機器分野では、チップマウンター、検査機、リフロー炉、窒素発生装置、全自動式超低湿ドライボックス、基板ラック、メタルマスク、接着剤塗布機、はんだ印刷機、基板洗浄機、基板分割機、搬送コンベア、レーザーマーカー、BGAリワーク装置など、電子部品実装から検査、搬送に至るまで幅広い製品を提供し、お客様の多様なニーズに応える総合的なソリューションを提示しています。 同社の強みは、長年の経験で培われたはんだ付け技術を核に、環境問題や省エネ、省資源を考慮した製品開発に注力している点です。特に鉛フリーはんだ対応装置の開発や、低銀ハンダ対応ノズル、LVOCフラックス対応スプレーフラクサーの開発など、時代の変化に即応した技術革新を進めています。また、グローバル化が進むエレクトロニクス業界において、国内だけでなく東南アジア（シンガポール、マレーシア）や中国にも拠点を設け、地域ごとの細分化されたニーズに対応できるフットワークと独創性に富んだ差別化製品を提供することで、社会に貢献しています。顧客は主にエレクトロニクス製品の製造を行う企業であり、量産から少量多品種生産まで、幅広い生産形態に対応できる製品ラインナップと工法提案が可能です。
従業員数（被保険者）
28人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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