製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 2130001035906
- 所在地
- 京都府 亀岡市 大井町土田３丁目６番１号
- 設立
- 従業員
- 89名
- 決算月
- 3月
- 企業スコア
- 50.0 / 100.0
代表取締役社長
川端利明
確認日: 2025年3月31日
ローム・メカテック株式会社は、ロームグループの一員として、半導体製造に不可欠な金型およびリードフレームの開発・製造を主軸とする企業である。同社は、半導体パッケージ用金型、リードフレーム、ハーメチック製品、および半導体生産装置の製造・販売を手掛けている。特に半導体パッケージ用金型においては、LSI、トランジスタ、ダイオードなどのリードフレーム製造に用いられるプレス用金型、インナーリードの変形を抑えるスタンピング金型、リードカット・リードフォーミング用のトリム・フォーミング金型、樹脂成形用のモールド用金型など、多岐にわたる製品を提供している。これらの金型は、サブミクロンレベルの研削加工や放電加工精度、2µmのクリアランス精度といった超精密加工技術によって製造されており、面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現する技術力を持つ。 また、同社は高品質なリードフレームの量産体制を確立し、あらゆる種類のリードフレームを高精度で供給している。ハーメチック製品では、顧客の要望に応じたカスタム品の理想形状と低コスト化を提案。さらに、半導体製品の効率的な生産を支える装置の販売も行い、金型の性能を最大限に引き出す設定・タイミング調整機能を持つ。顧客の多様なニーズに応えるため、リードフレームやモールド成型、リード処理などのサンプルを最短7日間で製作する「7DAYS試作サービス」も提供しており、迅速な開発支援体制を構築している。これらの製品とサービスは、スマートフォン、タブレットPC、ハイブリッド自動車、デジタルカメラ、医療機器など、幅広いエレクトロニクス製品の基盤を支える半導体メーカーを主要な顧客としている。
純利益
3.0億円
総資産
123億円
ROA_単体
2.49% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率_単体
84.91% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROE_単体
2.93% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
従業員数（被保険者）
89人 · 2026年5月
26期分（2023/12〜2026/05）
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