製造業（半導体・電子部品）法人向け
- 法人番号
- 4020001057595
- 所在地
- 神奈川県 横浜市鶴見区 末広町１丁目１番４０号
- 設立
- 従業員
- 11名
- 企業スコア
- 43.6 / 100.0
代表取締役
原園文一
確認日: 2026年4月15日
マイクロモジュールテクノロジー株式会社は、2008年5月に設立された研究開発型企業であり、半導体ベアチップ実装をコア技術として、回路実装基板の小型化・モジュール開発、および実装モノづくり技術の開発を主軸に事業を展開しています。同社は主に「回路実装モジュールの開発・試作・製造」、「ベアチップ実装・SMT実装の試作及び量産製造」、「センサー・カメラモジュールの開発・製造・販売」、「次世代パワーモジュールの開発・試作・製造」の4つの事業を展開しています。 回路実装モジュールの開発・試作事業では、エレクトロニクス製品の超小型化をワンストップでサポートし、回路設計、基板設計・調達、構造開発設計、実装工法開発、部品調達・試作、評価・解析までを一貫して提供しています。特に、試作は1個から柔軟に対応し、特殊基板や特殊チップの実装、試作後の仕様変更にも対応可能です。 ベアチップ実装・SMT実装の量産製造事業では、ダイシング、COB、フリップチップ、ワイヤボンディング、SMTなど幅広い工程に対応し、1個から月産10万個程度の中規模量産までを自社工場でフレキシブルに実施しています。横浜市の本社工場にはクリーンルームを完備し、設計から製造まで一貫した体制を構築しており、特定作業のみの依頼も受け付けています。 センサー・カメラ事業では、カスタムセンサーモジュールの開発・試作・量産に加え、超小型USBカメラモジュール「IKURAシリーズ」（IKURA-M5、IKURA-M12シリーズ）を自社で製造・販売しています。これらの製品はOA機器、計測器、AV機器、家電製品、通信機器など幅広い分野での活用が想定されており、CMOSセンサーをはじめとする各種センサーの実装にも対応しています。 次世代パワーモジュール事業では、横浜国立大学や神奈川県立産業技術総合研究所との共同開発実績を活かし、次世代SiCパワーモジュールの開発・試作をサポートしています。電動バイクや小型電動モビリティ、自動車のインバーター、UPSのDC-DCコンバーターなどへの応用を目指し、6in1、4in1、2inといった多様なラインナップを提供しています。 同社の最大の強みは、最先端のマイクロ接合技術を駆使した回路実装基板の小型化技術とモジュール開発力にあります。これにより、商品の小型・薄型化、マイクロ接合技術の確立、そしてコスト競争力の強化を実現しています。特に、これまで小規模生産ではコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、独自のモジュール化技術と半導体実装技術によって実現し、顧客の付加価値向上、コスト削減、性能向上に貢献しています。具体的には、小型薄型化による新規市場創出、半導体後工程取り込みによるモノづくり付加価値向上、開発コストの1/10程度抑制、配線ロス改善による性能向上といったメリットを提供しています。同社はISO9001、エコアクション21、横浜市SDGs認証を取得しており、品質管理と環境配慮にも力を入れています。
従業員数（被保険者）
11人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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