- 法人番号
- 3020001046599
- 所在地
- 神奈川県 横浜市金沢区 福浦2丁目2番地1
- 従業員
- 20名
- 決算月
- 3月
- 企業スコア
- 78.6 / 100.0
代表取締役社長
谷川貞夫
確認日: 2025年3月31日
JSWアクティナシステム株式会社は、ユニークな発想と先進技術を駆使し、半導体およびディスプレイ製造分野における革新的なレーザアニール装置の開発・製造・販売を手掛ける企業です。同社の主要事業は、半導体デバイスの高性能化とディスプレイの高精細化に不可欠な各種レーザ応用装置の提供にあります。具体的には、SiCウェハー上の金属膜をシリサイド化し、パワー半導体の省エネルギー・小型化に貢献する「シリサイド化用レーザアニール装置 YIELDSCAN®」を提供しており、世界有数の高出力ガスレーザ制御技術により業界最高性能の均質化と高速スキャンを実現しています。また、半導体デバイス製造工程における表面の局所的な熱処理や領域の活性化に使用される「活性化用レーザアニール装置 YIELDSCAN® SLA」は、高機能イメージセンサ分野の量産装置として広く採用されています。さらに、マスクパターンで制御された微小ビームを基板に照射し、ベース基板を高温にすることなくマイクロメータオーダの微小領域の薄膜を結晶化・活性化・高誘電化する「マイクロレーザアニール装置 YIELDSCAN® MLA」も展開。Si/SiCウェハーの結晶化、活性化、合金化、LLOなどの各種半導体プロセスに対応する小型・省スペースの「半導体用レーザ応用装置」は、検証や小ロット生産など幅広い用途で活躍しています。ディスプレイ分野では、ガラス基板上のアモルファスシリコン膜をポリシリコンへ改質する「エキシマレーザアニール装置 YIELDSCAN® ELA」が、世界唯一の製品技術としてスマートフォンやPCなどの高精細パネル製造に不可欠な存在であり、世界初の第8.6世代エキシマレーザアニール装置の出荷実績も有します。フレキシブルディスプレイ製造においては、キャリアガラスからディスプレイをレーザ照射で剥離する「レーザ剥離装置 YIELDSCAN® LLO」や、フィルムやシートの切断・剥離・洗浄が可能な「フィルムレーザカッティング装置 YIELDEdGE® FLC」を提供。加えて、樹脂やガラスなど多様な材料に高精度なレーザ熱処理を施し、電子デバイス製造や各産業で採用される「レーザ微細穴加工装置 YIELDvia® ELD」も手掛けています。同社は、これらの先進的なレーザ技術を通じて、半導体メーカー、ディスプレイメーカー、そして幅広い産業分野の顧客に対し、生産性向上と製品品質の向上に貢献しています。令和6年度関東地方発明表彰「発明奨励賞」を受賞するなど、その技術力は高く評価されています。
純利益
-3.1億円
総資産
191億円
ROE_単体
-3.96% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
自己資本比率_単体
41.68% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
ROA_単体
-1.65% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
従業員数(被保険者)
20人 · 2026年5月
27期分(2024/03〜2026/05)
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