株式会社ジャパンセミコンダクターは、半導体製造におけるファンダリサービスを中核事業として展開しています。同社は、お客様の価値創造に貢献するため、多岐にわたるプロセステクノロジーとバリューサポートを提供しています。特に、TSV（Through Silicon Via）技術とWCSP（Wafer Level Chip Scale Package）技術に強みを持っており、TSV技術は2007年から量産を開始し、高い品質力と技術力でお客様の多様な要求に応えています。このTSV技術をベースとしたWCSPも提供しており、民生、監視、車載、医療分野におけるCMOS Image Sensorなどの幅広い応用分野で実績を築いています。また、カラーフィルタ技術も提供し、半導体デバイスの機能向上に貢献しています。同社の最大の強みは、40年以上にわたる車載製品の量産を通じて蓄積された製造品質の作り込みによる「最高水準の信頼性」と、地震被害低減システムなどの導入による「強靭な製造力」です。これにより、お客様の大切な製品をタイムリーに製造し、高品質かつ安定した供給体制で、お客様のビジネスを強力にサポートしています。
売上高
544億円
純利益
22億円
総資産
637億円
自己資本比率_単体
38.28% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROE_単体
8.87% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA_単体
3.4% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
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