株式会社松崎製作所は、半導体製造に不可欠なシリコンウェーハの研磨加工および販売を主軸事業とする企業です。プライムウェーハ、ダミーウェーハ、モニターウェーハの加工販売に加え、使用済みウェーハの再生加工も手掛けています。同社は直径1インチから8インチまでの幅広いサイズのウェーハに対応し、特に市場で入手困難になりつつある小口径（1インチから3インチ）のシリコンウェーハについても、顧客の多様な要望に応じた仕様で提供している点が特徴です。 具体的な事業内容としては、単結晶インゴットの切断から鏡面研磨加工までを一貫して行う製造販売体制を構築しています。これには、スライス、ラップ、エッチング、片面・両面ミラー仕上げが含まれます。さらに、熱酸化膜、窒化膜、その他金属膜の形成、穴あけ加工、ダイシング加工といった特殊加工も実施しています。再生加工においては、半導体メーカーから支給された評価使用済みウェーハを再加工し、酸化膜や金属膜が付着したウェーハの再処理にも対応することで、資源の有効活用とコスト削減に貢献しています。 同社は、高品質な製品を安定供給するため、厳格な品質管理体制を確立しています。ISO9001およびISO14001の認証を取得し、全工場でシステム統合を図ることで、品質と環境の両面で国際基準に準拠した事業運営を行っています。出荷品質基準として、表面パーティクル、表面金属不純物、ウェーハ平坦度に関する厳しい基準を設け、表面検査装置、平坦度測定機、ICP-MS分析装置などの各種測定機と、超純水製造設備、クラス100のクリーンルームといった管理設備を導入しています。これらの取り組みにより、研究開発用途の少量生産から量産まで、半導体メーカーや研究機関の多様なニーズに応える技術力と生産能力を有しています。
従業員数（被保険者）
91人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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