製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 5010701016677
- 所在地
- 東京都 品川区 西五反田８丁目９番５号ＦＯＲＥＣＡＳＴ五反田ＷＥＳＴ１階
- 設立
- 従業員
- 72名
- 決算月
- 12月
- 企業スコア
- 50.0 / 100.0
代表取締役
八巻努
確認日: 2025年12月31日
オントゥ・イノベーション・ジャパン株式会社は、米国Onto Innovationの日本法人として、半導体製造プロセスにおける高度な検査、計測、リソグラフィ、およびプロセス制御・分析ソフトウェアを提供する企業です。同社は、半導体バリューチェーン全体にわたる独自の視点から、顧客が直面する歩留まり、デバイス性能、品質、信頼性に関する複雑な課題を解決することに注力しています。主要な事業として、未加工およびパターン形成済みウェハーやパネル向けの自動高速検査システムを提供し、サブミクロンレベルの欠陥検出と高解像度3D検査計測を可能にする「Dragonfly® G5」などの製品を展開しています。また、ウェハーのエッジや裏面の欠陥を検出する「EB40™」モジュールも手掛けています。 計測分野では、半導体メーカー向けに高精度かつ再現性の高い光学式臨界寸法（OCD）および薄膜計測製品を提供し、ナノメートルスケールのトランジスタから大型ダイの相互接続まで、チップの3D計測や金属相互接続組成の分析を支援しています。リソグラフィ事業では、高度なパッケージング向けステッパーを提供し、高解像度と高精度な重ね合わせを確保しつつ、スループットを最大化する技術を開発しています。特に、パネル製造におけるダイシフトを最適化するアダプティブショットリソグラフィ技術は、生産性向上に寄与します。プロセス制御・分析ソフトウェア事業では、半導体製造におけるデジタルトランスフォーメーションを推進し、データ連携による競争優位性とインダストリー4.0の実現を支援する工場全体のデータ分析、高度な制御、自動化、AIを活用したソフトウェア（Discover® Defect, Discover® Review）を展開しています。 同社は、パネルレベルパッケージング（PLP）のイノベーションを推進する「Packaging Applications Center of Excellence (PACE)」を運営し、2.5D、FOPLP、3Dチップレットアーキテクチャ、AIパッケージング技術の開発に注力しており、ガラス基板および有機基板の両方に対応しています。AI、サステナビリティ、コネクティビティ、自律システムといった先端技術トレンドに対応する製品開発を通じて、半導体メーカーや先端製造業者の生産性向上と品質改善に貢献しています。
純利益
9,800万円
総資産
82億円
自己資本比率_単体
37.08% · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
ROE_単体
3.22% · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
ROA_単体
1.19% · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
従業員数（被保険者）
72人 · 2026年5月
29期分（2023/12〜2026/05）
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