代表取締役
前川泰久
確認日: 2025年3月31日
ミヨシ電子株式会社は、情報通信機器および半導体関連製品の開発・製造を主軸とするEMS（Electronics Manufacturing Service）企業です。同社は、情報通信事業、半導体EMS事業、電子機器EMS事業、厚膜セラミック基板事業の4つの主要事業を展開し、顧客企業の製品開発から量産までを一貫して支援しています。長年にわたり培ってきた開発・設計・製造技術とグループネットワークを活かし、カスタムボード、高周波モジュール、センサモジュールといった電子デバイスの受託生産・開発・設計（OEM/ODM）に強みを持っています。 情報通信事業では、回路・基板設計から機構・外観ケース、組み込みソフトウェア設計まで幅広く対応し、自動車電話機、携帯電話機、PHS端末、IP電話アダプター、GPS携帯電話端末、ハンディターミナルフォン、太陽光発電用リモコン、ストリング監視ユニット、ワイヤレスゲートウェイ、自動灌水システム、LTE通信アダプター、LPWA通信装置、車載OBDⅡ通信アダプター、産業用リモコン、医療機器無線通信機器、Bluetooth位置検知・通報装置など、多岐にわたる製品の開発・生産実績を有しています。特にIoT/M2M分野での無線通信技術を活用したソリューション提供に注力しており、920MHz無線モジュールやEnergy Checkerの開発も行っています。半導体EMS事業では、1980年代からのHIC製造経験を基盤に、センサ、高周波、パワー、LEDなどの後工程製造受託を手掛け、パッケージングやモジュール化のコア技術を駆使しています。電子機器EMS事業では、小型高密度基板やDIP/SMT混載基板の製造から、部品調達、製品組み立て、検査、出荷までの一貫生産体制を構築し、医療機器製造受託も行っています。厚膜セラミック基板事業では、厚膜抵抗基板の生産を長年継続しています。同社はISO9001およびISO14001の認証を取得しており、品質と環境に配慮した事業活動を推進しています。
純利益
8.3億円
総資産
129億円
ROE_単体
10.46% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA_単体
6.44% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率_単体
61.52% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
従業員数（被保険者）
168人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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