知的財産権
商標1特許・実用新案32
特許
地盤試験装置、及び地盤試験方法
出願日: · 出願番号: 2024158169
特許
削孔装置、及び削孔方法
出願日: · 出願番号: 2024158167
特許
浮体装置
出願日: · 出願番号: 2023002132
特許
3次元情報生成システム、及びプログラム
出願日: · 出願番号: 2021158944
特許
亀裂監視センサ
出願日: · 出願番号: 2021143548
地盤試験装置、及び地盤試験方法
出願日: · 出願番号: 2024158169
削孔装置、及び削孔方法
出願日: · 出願番号: 2024158167
浮体装置
出願日: · 出願番号: 2023002132
3次元情報生成システム、及びプログラム
出願日: · 出願番号: 2021158944
亀裂監視センサ
出願日: · 出願番号: 2021143548