知的財産権
特許・実用新案32
特許
リードフレーム及びその製造方法
出願日: · 出願番号: 2020014171
特許
熱伝導性無機基板及び半導体装置
出願日: · 出願番号: 2018050091
特許
プレスフィット端子
出願日: · 出願番号: 2018048320
特許
ベース板及びベース板を備えた半導体装置
出願日: · 出願番号: 2014241659
特許
差し込みコネクタ
出願日: · 出願番号: 2014172752
リードフレーム及びその製造方法
出願日: · 出願番号: 2020014171
熱伝導性無機基板及び半導体装置
出願日: · 出願番号: 2018050091
プレスフィット端子
出願日: · 出願番号: 2018048320
ベース板及びベース板を備えた半導体装置
出願日: · 出願番号: 2014241659
差し込みコネクタ
出願日: · 出願番号: 2014172752