日本サムスン株式会社

製造業半導体・電子部品法人向け(製造業・IT・ソフトウェア)
法人番号
9010401052283
所在地
東京都 港区 港南2丁目16番4号
従業員
670名
決算月
12
企業スコア
71.6 / 100.0

代表者

代表取締役

新井成秀

確認日: 2025年12月31日

事業概要

日本サムスン株式会社は、グローバルな半導体産業を牽引するSamsung Semiconductorの日本法人として、先進的なナノテクノロジーを駆使し、持続可能な未来の実現に貢献しています。同社は、モバイル、サーバー、車載、人工知能(AI)、ネットワーク、ライフスタイルといった多岐にわたる分野に対し、革新的なコアテクノロジーを提供しています。具体的には、高性能なHBM4やPM1763、モジュラーサーバー向けLPDDR効率を提供するSOCAMM2などのメモリソリューション、AIに最適化されたExynosシリーズのシステムLSI、そして新世代のピクセル技術を誇るISOCELL HP5イメージセンサーなどを開発・提供しています。また、ファウンドリサービスを通じて顧客の多様なニーズに応えるほか、eSE/eSIM/SIM、NFC、生体認証カード、モバイル&IoTセキュリティエレメントといったセキュリティソリューションも手掛けています。同社の強みは、絶え間ないイノベーションとパートナーとの協業を通じて、最先端の技術を市場に投入し続ける能力にあります。これらの半導体製品とサービスは、主にビジネス顧客である各分野の機器メーカーやシステムインテグレーターに提供され、彼らの製品の性能向上と新たな価値創造を支えるビジネスモデルを展開しています。

提供サービス

1件
Samsung SSD

Samsung製のSSD製品。

キーワード

サービス
テクノロジー
業界
対象顧客
対象エリア
メモリソリューションシステムLSIファウンドリサービスイメージセンサーセキュリティソリューションHBM4PM1763SOCAMM2ExynosISOCELL HP5eSEeSIMNFCBiometric CardナノテクノロジーAI最適化高性能メモリモバイルSoC画像処理技術セキュリティチップ半導体製造電子部品AIハードウェア自動車部品ネットワーク機器モバイル機器メーカーサーバープロバイダー自動車メーカーAI開発企業IoTデバイスメーカーネットワーク機器ベンダーグローバル (日本を含む)アジア太平洋欧州北米中南米中東アフリカ

決算ハイライト

2025/12

売上高

4,009億円

純利益

62億円

総資産

2,129億円

KPI

4種類

ROE_単体

14.84% · 2025年12月

11期分2015/122025/12

自己資本比率_単体

19.6% · 2025年12月

11期分2015/122025/12

ROA_単体

2.91% · 2025年12月

11期分2015/122025/12

従業員数(被保険者)

670 · 2026年4月

24期分2024/052026/04

企業データ

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