ハポイン株式会社は1999年11月に設立され、本社を上海に置き、深圳、香港、東京、ハノイに支社を展開する多国籍企業グループです。同社は長年にわたり、国際的に先進的な技術、ハイエンド製造設備、精密検査機器、および重要な生産資材の導入に注力し、主に中国の電子製造企業にサービスを提供してきました。20年以上の発展と買収合併を経て、独自の産業用ソフトウェアの設計開発、高精度装置の設計・製造・組立能力を確立しました。同社の事業は、新エネルギー自動車製造、半導体生産、5G通信製造、航空宇宙、スマート医療、自動化産業制御といった多岐にわたる細分化された業界に貢献しています。 主要な製品・サービスとしては、リフローはんだ付け装置、ウェーブはんだ付け装置、選択式ウェーブはんだ付け装置、はんだ付けロボットなどの生産設備を提供しています。また、BGAリワークステーション、炉内温度テスター、はんだペースト攪拌機、スマートはんだ保管庫、リワークツールといった生産補助設備も幅広く取り扱っています。はんだペースト、フラックス、接着剤、洗浄剤などの各種はんだ付け材料も供給し、製造プロセスを包括的にサポートします。 さらに、はんだペースト粘度計、はんだ付け性試験器、腐食試験装置、首件検査機、光学検査装置、比重計、粘着力試験機、高温観察装置、防振台、信頼性評価システム、振動試験台といった精密測定設備を通じて、品質管理と信頼性評価を支援しています。ワイヤーストリッパー、ケーブルカッター、エナメル線剥離機、端子剥線圧着機、圧着機、撚線機などのワイヤハーネス加工設備も提供し、製造の効率化に貢献。半導体分野では、EFEMモジュール、ウェハースピンシステム（WSS）、ウェハーロボット、ウェハーアライナー、ウェハーフィルム貼付機、分子線エピタキシー（MBE）装置といった半導体関連設備、そしてセラミック基板や静電チャックなどの精密先進セラミックスも手掛けています。同社は、高度で効率的な生産技術と設備を通じて、顧客の生産性向上、エネルギー消費削減、環境保護に貢献することを目指しており、5000以上のグローバル顧客と20000m²以上の生産拠点を持ち、アジア、ヨーロッパ、アメリカに広がる強固なマーケティングネットワークを構築しています。
従業員数（被保険者）
2人 · 2026年5月
27期分（2024/03〜2026/05）
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