Rapidus株式会社

製造業半導体・電子部品法人向け
法人番号
6010001228815
所在地
東京都 千代田区 麹町4丁目1番地
設立
従業員
1,088名
決算月
12
企業スコア
80.0 / 100.0

代表者

代表

東哲郎

確認日: 2026年4月15日

事業概要

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造、および販売を主要事業とする企業です。同社は、半導体素子、集積回路等の電子部品の研究開発、設計、製造、販売に加え、環境に配慮した省エネルギー半導体およびその製造技術の研究開発、さらには半導体産業を担う人材の育成・開発にも注力しています。同社の核となるビジネスモデルは「RUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)」であり、設計からウェーハ工程、3Dパッケージングまでを一貫して行うことで、顧客の要望に応じた2nm GAAプロセス採用の最先端専用チップやチップレットを世界最速のサイクルタイムで提供することを目指しています。このRUMSは、AIを活用した設計支援ツール「Raads」や、設計と製造を同時に最適化する概念「DMCO」といった独自のコア技術に支えられています。同社は、次世代の半導体微細化技術であるGAAトランジスタ構造や高性能化と低消費電力を両立するチップレットパッケージ技術を駆使し、特にAIやHPC(高性能計算)アプリケーション向けの2nmロジック半導体の開発に注力しています。研究製造拠点である北海道千歳市の「IIM(Innovative Integration for Manufacturing)」では、2025年4月にパイロットラインが稼働を開始し、同年7月には2nm GAAトランジスタの動作確認に成功しました。同工場では、日本初となる量産対応EUV露光装置「NXE:3800E」の設置を進め、完全シングルウェーハ前工程処理を商用化することで、リアルタイムでのプロセス最適化と歩留まり向上を図っています。2027年の量産開始を目指し、顧客がプロトタイプを開始できる環境を整備しつつ、2nmプロセス互換のプロセスデザインキット(PDK)を2026年第1四半期までに顧客に提供する計画です。これにより、デジタル社会の進化を加速させ、人々の未来を豊かにすることを使命としています。

キーワード

サービス
テクノロジー
業界
対象顧客
対象エリア
半導体素子の研究開発集積回路の設計・製造・販売3Dパッケージングサイクルタイム短縮サービスRapid and Unified Manufacturing Service (RUMS)AIを活用した設計支援ツール (Raads)設計と製造の同時最適化 (DMCO)2nm GAAプロセス採用チップ製造チップレット製造プロセスデザインキット (PDK) 提供半導体製造技術の研究開発半導体産業人材育成2nmプロセスGAAトランジスタ構造チップレットパッケージEUVリソグラフィ完全シングルウェーハ前工程処理AIHPCBSPDN技術半導体製造ロジック半導体電子部品先端技術開発AI半導体半導体設計企業AI/HPCアプリケーション開発企業新産業創出を目指す顧客日本北海道千歳市米国シリコンバレー

決算ハイライト

2025/12

売上高

1,474億円

純利益

-3.8億円

総資産

7,495億円

KPI

4種類

ROE_単体

-5.8% · 2025年12月

4期分2022/122025/12

ROA_単体

-0.05% · 2025年12月

4期分2022/122025/12

自己資本比率_単体

0.86% · 2025年12月

4期分2022/122025/12

従業員数(被保険者)

1,088 · 2026年4月

29期分2023/122026/04

企業データ

このデータをAIで活用

Compalyze MCPを使えば、AIエージェントからRapidus株式会社のデータにプログラマティックにアクセスできます。

MCP APIについて