製造業（電気・電子機器）法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）
- 法人番号
- 1020001045132
- 所在地
- 神奈川県 藤沢市 南藤沢１７番１５号３Ｆ
- 設立
- 従業員
- 15名
- 企業スコア
- 43.7 / 100.0
代表取締役
堀部基至
確認日: 2026年4月15日
株式会社アレイは、2001年の設立以来、「日本の研究開発者の皆さんをサポートしたい」という強い想いを原点に、量産ではなく試作開発の領域に特化し、「求められる特性をどこよりも早く」提供することを理念としています。同社の主要事業はプリント配線基板の設計・開発・販売であり、高周波基板、大電流が流れる電源ボード、医療機器、アナログ基板など、高い技術と特殊なノウハウが求められる分野で豊富な実績を誇ります。 具体的なサービスとして、まず「基板設計＆シミュレーション」では、発熱、クロストーク、伝送損失、反射、電圧降下といった問題を設計段階で回避するため、ノイズ対策や安定動作確保のための詳細なシミュレーションを実施します。基板設計者自身がシミュレーションを行うことで、経験に基づいた正確かつ現実的な対策報告が可能です。40GHzの超高速信号のインピーダンスコントロールなど、最先端の要求にも対応しています。 次に「超短納期対応 基板＆実装」では、お客様の設計通りの特性を持つ基板を一日でも早く納品し、実験検証を加速させることを重視しています。アートワークの同時並行設計、基板製造と部品実装の最適化、IC実装のリワーク作業、BGA変換基板の活用などにより、高周波、アナログ、電源基板、部品調達、ケーブル、筐体まで超短納期を実現し、設計から実装まで最短3日での完了実績もあります。不具合発生時にはBGA変換基板の提案などで低コストかつ短納期でのリカバーを可能にします。 さらに、同社は「｢仕様｣｢ご予算｣ぴったりお探し」として、50社近い協力工場との強固なネットワーク「アレイネットワーク」を最大限に活用し、お客様の多様な仕様や予算に合わせた最適なソリューションをワンストップで提供します。極小部品（0402チップ）やワイヤーボンディング実装、既製品ケースの加工による筐体の低コスト・短納期提案も行います。 「ハーネス･筐体 ICソケット製造」では、試作基板に必要な筐体、ハーネス、ケーブルを同時に手配でき、1本からのケーブル作成や難削材の切削加工、高耐熱樹脂によるオーダーメイドICソケット製造にも対応。3Dプリンタで完成イメージを確認できるため安心です。「フレキ＆リジットフレキ基板」は、薄く柔軟性のある基板を最短約1週間で提供し、1枚からの試作から中ロット（500～1000枚）まで品質の一貫性を保ちます。多層や大判、インピーダンスコントロールといった特殊仕様も得意です。 「検査・評価用治具・装置系」では、小型から全高8メートル超の超大型チルトステージまで、検査用治具やFA機器の少量多品種製作に対応し、お客様の要望を形にする一点物を共に創り上げます。そして「金属加工」では、ネジ1つから人工衛星用のフライト品まで、SUS、アルミ、チタン、コバールなどの難削材を含む幅広い材料に対し、切削、板金、溶接など多様な加工方法で対応。厳しい品質基準をクリアし、協力工場との連携により超短納期を実現します。 同社の強みは、24年間で約3万件以上の実績と2,000名を超える研究開発者からの依頼で培われた豊富な経験とノウハウ、そしてISO9001認証を21年間維持する徹底した品質管理体制です。不具合発生時には「321秒ルール」を設け、迅速な対応と全社・パートナー企業への横展開で品質向上に努めています。図研CR-8000を5台導入し、同時並行設計で設計時間を短縮するなど、常に最先端技術を取り入れ、日本の研究開発者を強力にサポートするビジネスモデルを展開しています。
従業員数（被保険者）
15人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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