日精電子株式会社は、精密プレス部品の製造、精密金型の設計・製造、および自動化装置・省力化機器の設計・製造を主軸とする企業です。同社は特に、半導体、液晶、車載分野向けの精密部品製造に強みを持っています。半導体部品では、高難易度の多ピンQFPリードフレームやフラッシュメモリー用リードフレーム、BGA用ヒートスプレッダーなどを顧客ニーズに合わせて開発・量産。液晶部品ではOA・AV機器や産業設備向けの板金部品を生産し、ロボットラインを活用した量産や絶縁テープ組み付け作業にも対応しています。車載部品においては、精密抜き技術に加え、曲げ・絞り・複合加工といった多様な技術を駆使し、試作から量産まで一貫した体制で提供しています。
従業員数（被保険者）
52人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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