- 法人番号
- 1010801006045
- 所在地
- 東京都 大田区 南蒲田2丁目16番2号
- 設立
- 従業員
- 65名
- 企業スコア
- 51.7 / 100.0
株式会社精研は、1984年の創業以来、半導体や電子部品の検査に不可欠なコンタクトプローブ、プローブカード、ICソケット、各種検査治具の設計、製造、販売を一貫して手掛ける専門メーカーです。同社は、半導体ウエハの前工程検査からパッケージ化後の後工程検査、液晶パネルディスプレイ(FPD)や有機ELパネルの検査、各種電子部品の品質・性能検査に至るまで、幅広いテストソリューションを提供しています。特に、大電流、高周波、非磁性、ケルビン測定、狭ピッチ、高耐熱、対鉛フリーはんだといった多様な技術要件に対応したカスタム製品の開発に強みを持ち、顧客の具体的なニーズに応じた精密なカスタマイズを実現しています。 主要製品としては、高精度な片端・両端コンタクトプローブ、自由なピン配列と高いメンテナンス性を特徴とするアドバンスト型(垂直型)プローブカード、QFN、SON、BGA、CSPなどの高密度パッケージに対応するICソケット、そしてコネクタやコンデンサ、FPD用点灯検査治具、ハンドプレス機などの検査治具をラインアップしています。また、同社はこれらの検査機器製造に加え、ベリリウム銅、SK材、真鍮などの金属や樹脂、セラミックといった難加工材に対する精密切削加工サービスも提供しており、φ55μmの極小部品や最小穴径φ60μmの超微細加工にも対応可能です。さらに、グループ会社との連携により、電源設計を含むプリント基板設計、表面実装・挿入実装・手付はんだ・基板改造といった部品実装、および電子部品の組み立て受託サービスも展開し、試作から量産まで顧客のものづくりを総合的にサポートする体制を構築しています。 同社の強みは、長野県長野市の自社工場における設計から製造、組み立てまでの一貫した国内生産体制にあります。これにより、小ロットから大量生産まで高品質を維持しながら迅速かつ柔軟な対応を可能にしています。半導体メーカー、電子部品メーカー、装置メーカー、テストハウス、大学・研究機関を主要顧客とし、半導体、電子部品、プリント基板のほか、自動車、医療機器、航空宇宙、通信、エネルギー、家電、ロボットなど、多岐にわたる産業分野の検査ニーズに対応しています。国内主要都市に営業拠点を持ち、顧客の課題解決に向けた技術提案力も高く評価されています。
従業員数(被保険者)
65人 · 2026年5月
29期分(2023/12〜2026/05)
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