製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 1010001121090
- 所在地
- 東京都 千代田区 三番町１８番地１９アルテビル三番町５階
- 設立
- 従業員
- 1名
- 決算月
- 12月
- 企業スコア
- 49.0 / 100.0
代表取締役
林炳善
確認日: 2022年12月31日
ディ・アイジャパン株式会社は、世界市場における新たな価値創出を目指し、半導体装備部門の技術力向上に貢献する企業です。同社は2003年2月13日にディーアイコーポレーションの子会社として設立され、安藤電気株式会社からバーンイン装置事業を引き継ぎました。主要な事業内容は、半導体試験・検査装置、電器・電子部品の販売と保守サービス、およびそれらの輸出入業、ならびに販売代理店業務です。製品ラインナップは多岐にわたり、次世代メモリテストシステム「XHT（Xtra Hybrid Tester）」、フラッシュメモリテスト機能が強化された高性能パッケージバーンインテスター「MBT（Monitoring Burn-In Tester）」、安藤電気のバーンインテストを継承し多様なテスト条件と機能を実現する「TBT（Test Burn-In Tester）」、ウェハレベルで初期不良を減少させる「WLBT（Wafer Level Burn-In Tester）」、精密・微細工程に最適なロジックバーンインシステム「LBT（Logic Burn-In Tester）」といった半導体テストシステムを提供しています。また、DRAMや各種メモリデバイス、非メモリデバイスに対応する「テストボード類（MEMORY BIB、LOGIC BIB、Wafer Mother Board、HI-FIX BOARD）」の設計・製造サービスも手掛けています。さらに、電子機器の電磁波ノイズを低減するEMC対策部品として、「EMIガスケット（SMTガスケット、シールドガスケット）」の販売も行っています。これらの製品は、Flashメモリ、DDR、LPDDR、eMCP、SRAM、ロジックデバイス、SoC、MCU、LEDデバイスなど、幅広い半導体および電子部品を対象としています。同社は、親会社DI Corporationの専門的な研究開発基盤と、ISO9001、ISO14001、ISO27001、OHSAS18001といった国際認証を取得した開発・製造環境を背景に、高品質な製品とグローバルネットワークを活かした販売および保守メンテナンスサービスを提供し、お客様に安心して製品を使用してもらえる体制を構築しています。これにより、半導体メーカーや電子機器メーカーなどの顧客に対し、高効率かつ信頼性の高い試験・検査ソリューションを提供することで、半導体産業の発展に寄与しています。
純利益
171万円
総資産
5.9億円
ROE_単体
0.33% · 2022年12月
2期分（2017/12〜2022/12）
ROA_単体
0.29% · 2022年12月
2期分（2017/12〜2022/12）
自己資本比率_単体
87.84% · 2022年12月
2期分（2017/12〜2022/12）
従業員数（被保険者）
1人 · 2026年5月
29期分（2023/12〜2026/05）
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