- 法人番号
- 1010101008452
- 所在地
- 神奈川県 横浜市港北区 新横浜2丁目4番地8
- 設立
- 従業員
- 703名
- 決算月
- 3月
- 企業スコア
- 80.0 / 100.0
代表者
代表取締役社長
和久野一雅
確認日: 2025年3月31日
事業概要
ラピスセミコンダクタ株式会社は、半導体製品の製造を主軸とする企業です。同社は、ロームグループの一員として、長年にわたり培ってきた半導体製造技術と生産能力を活かし、多岐にわたるLSI製品やモジュールの生産を担っています。2020年10月の会社再編以降、商品企画・開発はラピステクノロジー株式会社が担当し、ラピスセミコンダクタ株式会社は製造活動に特化していますが、その歴史と技術的蓄積は、オンチップエミュレータ「EASE1000 V2」や、SigfoxおよびIEEE802.15.4k/IEEE802.15.4gの複数無線通信規格に対応する無線通信LSI「ML7404」を用いた業界初の「LPWAブリッジ通信用ソフトウェア」の開発、Bluetooth®5対応無線通信モジュール「MK71511」「MK71521」、ADASの音声出力システムに最適な車載音声合成LSI「ML2253xシリーズ」、音声再生マイコンのスタータキット「SK-AD03-D610Q304」といった製品群に表れています。同社の生産拠点である宮崎工場と宮城工場では、DRAM、大型ソースドライバ、パワーIC、MEMS、IGBT、FRD、薄膜ピエゾ、SiCデバイス、Bluetooth®システムLSI、完全空乏型SOI技術によるLSI、SOI標準電波時計LSIなど、幅広い半導体製品の製造実績があります。特に、ローム株式会社や東芝デバイス&ストレージ株式会社との共同によるパワー半導体の供給確保計画が経済産業省に認定されるなど、重要な製造パートナーとしての役割を果たしています。顧客はIoTシステム開発者、車載システムメーカー、産業機器メーカーなど多岐にわたり、広範囲・高信頼のIoTシステム構築に貢献するソリューションや、車載システムの品質向上に寄与する製品を提供しています。同社の強みは、複数の無線通信規格に対応する技術力、高速書き込みが可能な開発ツール、そして電波法認証済みのモジュール設計データやファームウェアのソースコード提供による顧客の設計期間短縮と技術難易度低減への貢献にあります。
キーワード
決算ハイライト
売上高
630億円
純利益
-31億円
総資産
1,737億円
KPI
自己資本比率_単体
29.34% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
ROE_単体
-6.02% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
ROA_単体
-1.77% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
従業員数(被保険者)
703人 · 2026年4月
29期分(2023/12〜2026/04)
