製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 3190001022170
- 所在地
- 三重県 桑名市 多度町御衣野２０００番地
- 設立
- 企業スコア
- 55.0 / 100.0
代表取締役社長
莊裕智
確認日: 2026年4月20日
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）は、世界有数のファウンドリであるUnited Microelectronics Corporation（UMC）の一員として、日本発の半導体製造受託サービスを提供する専業ファウンドリ企業です。同社は、三重県桑名市に日本国内最大級の300㎜ウェーハ対応ロジックLSI工場を擁し、月間約38,400枚のウェーハを製造しています。1984年の操業開始以来、三重工場は先端ロジックLSIのファウンドリ製造受託を主力とし、日本の半導体産業の発展に貢献してきました。 同社の事業内容は、お客様からの設計データに基づきシリコンウェーハを加工し半導体を製造するファウンドリサービスを核としています。設計サポートから製造まで一貫したきめ細やかなサービスを提供し、ファウンドリ情報提供サービス「MyUSJC」を通じて設計技術や製品情報、測定結果を提供。また、複数のお客様でマスクとウェーハを共有し低コストでチップ試作が可能な「シャトルサービス」（55nm、40nm対応）も展開しています。 同社は、90nm、65nm、55nm、40nmといった幅広いプロセスノードで、Logic/MS、RFCMOS、ミリ波、組み込み不揮発性メモリ（eNVM：eFlash、eOTP、eFuse）、組み込み高電圧（eHV：ディスプレイドライバーIC向け）などの多様なテクノロジーポートフォリオを提供しています。特に、低消費電力プロセスや不揮発メモリ混載プロセス、RFやミリ波技術は、車載市場やIoT市場に最適なソリューションとして、スマート社会の実現に貢献しています。 同社の強みは、40年にわたる豊富な経験と知識、きめ細かい生産管理、経験豊富なエンジニアによる強固な生産体制、そしてハイブリッド免震建屋やLNGサテライト基地、リチウムイオンキャパシタによるバックアップ電源といった高い災害リスク対応能力です。品質保証体制もISO9001、IATF16949などの認証に基づき確立されており、国内外の幅広い顧客層に対し、高品質かつ信頼性の高い半導体製造サービスを提供することで、お客様製品の市場競争力向上とIoT社会の発展に貢献しています。
従業員数（被保険者）
1,143人 · 2024年10月
11期分（2023/12〜2024/10）
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