代表取締役社長
吉村栄二
確認日: 2026年4月12日
株式会社ダイワ工業は、1967年の創業以来、金属プレス加工業で培った技術を応用し、1982年よりプリント配線板の製造・開発・販売を手掛ける専門企業です。同社は、設計から部品実装までを一貫して提供するワンストップ対応を強みとし、アートワーク設計、メタルマスク設計製作、専用金型設計製造、部品実装など、基板製作に必要な全ての業務に対応しています。試作少量品から中ロット量産まで幅広いニーズに応え、迅速かつ正確な見積もりと納期回答を提供しています。特に、IoTやAIの進化に伴い重要性が増す熱問題に対し、世界初の技術開発に成功した高放熱・大電流基板「DPGA」工法を核としたソリューションを提供しています。このDPGA工法は、独自の金属Cuバンプによる層間接続技術で、セラミックス基板と同等以上の高い放熱性能を実現し、部品の長寿命化、ヒートシンクやユニットの小型化、製造コスト削減に貢献します。同社の製品は、FR-4、CEM-3、銅、アルミなどの多様な基材に対応し、耐トラッキング多層基板、ハロゲンフリー材、鉛フリーはんだ、各種金メッキ処理など、RoHS指令やUL認定にも準拠した高品質な基板を提供しています。長年培ったノウハウと豊富な実績は、パワーエレクトロニクス、自動車（車載基板）、産業機器、インフラ、医療機器、LED照明、液晶パネルといった幅広い業界の顧客から高い信頼を得ています。また、ISO9001およびISO14001の認証を取得し、徹底した品質管理と環境配慮を実践しています。同社は、単なる基板製造に留まらず、開発者の発注・納期調整等の負担軽減にも寄与する技術力とサポート体制を確立しており、お客様の課題解決に貢献する「ものづくり・技術開発」を追求し続けています。
従業員数（被保険者）
69人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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