代表取締役
遠藤仁久
確認日: 2025年4月30日
株式会社日野エンジニアリングは、電子機器事業と加工部品事業の2つの主要事業を展開するエンジニアリング企業です。電子機器事業では、産業用コンピューターやカメラユニットの設計・開発・製造を手掛けており、特に自社ブランド「Multi Flex®」として、組込用小型CPUモジュール「MF-CPU」、組込用小型カメラモジュール「MF-CAM」、組込用パネルコンピュータ「MF-パネルPC」を提供しています。これらの製品は、x86系、ARM系、FreeRTOSに対応し、高性能・高品質・低価格を追求し、標準品だけでなく顧客のニーズに応じたカスタム対応も強みとしています。同事業では、受託開発・EMS（電子機器受託製造）も行っており、顧客の多様な要求に応じた製品開発から製造までを一貫してサポートします。さらに、部品販売事業として、中国メーカーの正規代理店としてイメージセンサー、ISP（画像信号処理プロセッサ）、産業用カメラレンズなどのカメラ部品を販売しており、自社開発のカメラモジュールも提供することで、顧客の部品調達ニーズにも応えています。加工部品事業では、金属や樹脂などの多様な素材に対応した受託加工サービスを提供しています。具体的な加工技術としては、樹脂成形、ダイカスト、焼結、鍛造、ロストワックス、施盤、MC切削、プレス板金、ギア、バネ、組立など多岐にわたります。これにより、幅広い産業分野の顧客に対して、高精度な部品製造と組立サービスを提供しています。同社は、これらの事業を通じて、産業機器メーカーや電子機器開発企業など、幅広い顧客層に対し、製品の企画・開発から製造、部品供給までをトータルでサポートするビジネスモデルを構築しています。長年の経験と技術力を背景に、高品質かつ柔軟な対応力で顧客の課題解決に貢献しています。強みとしては、自社ブランド製品の開発力、多岐にわたる加工技術、そして受託開発・EMSによる顧客ニーズへの柔軟な対応力が挙げられます。実績としては、Japan IT WeekやNXP Technology Days Tokyoへの出展、ルネサスPPPへの登録など、積極的な情報発信と技術連携を行っています。
純利益
6,879万円
総資産
32億円
ROE_単体
8.17% · 2025年4月
1期分（2025/04〜2025/04）
ROA_単体
2.17% · 2025年4月
1期分（2025/04〜2025/04）
自己資本比率_単体
26.63% · 2025年4月
1期分（2025/04〜2025/04）
従業員数（被保険者）
64人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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