製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業・教育・研修）
- 法人番号
- 3021001073609
- 所在地
- 神奈川県 厚木市 中町３丁目１８番５号ソーケン本厚木ビル４Ｆ
- 設立
- 企業スコア
- 30.0 / 100.0
代表取締役
渡部浩仁
確認日: 2026年4月15日
Mini-Lab株式会社は、2021年8月に設立された、研究開発に特化した小型製造装置の開発、製造、販売を手掛ける企業です。同社は、お客様の研究開発現場における多様な難題に対し、長年培ってきた独自の技術ノウハウと卓越したモノづくりの経験に基づき、最適なソリューションを提供することを使命としています。主要な事業内容は、半導体や微細加工プロセスにおける各工程に対応する小型装置の提供であり、具体的にはレジスト塗布、ベーク・膜厚測定、露光、現像、エッチング、CMP・洗浄といった幅広いプロセスをカバーしています。 レジスト塗布工程では、基板とレジストの密着性を向上させるHMDS処理装置「hmds-200」、最大φ200mm基板に対応し多品種サンプル作成に最適な小型マニュアルスピンコーター「spin-200_AC」、低粘度から高粘度まで対応し膜厚精度±10%以下を達成する実験用スリットコーター「slit-200」などを提供しています。 ベーク・膜厚測定工程では、最大φ300mm基板に対応するプロキシミティ・ベーク方式の小型マニュアルベーク装置「bake-200」「bake-300」や、反射光学方式で10nmから50μmの膜厚測定が可能な「film-150」を提供し、精密な熱処理と測定をサポートします。 露光工程では、4インチから6インチのSi基板に対応し、密着露光やプロキシミティー露光が可能な微細加工用露光装置「contact-100」「contact-150」シリーズ、さらにはUV-LED光源を搭載した実験用密着露光装置「contact-100_DA1000」「contact-150_MA1200A」を提供し、1.2μmから1μmのラインパターン解像度を実現しています。また、電動シリンダを用いた簡易プレス装置である小型UVナノインプリント装置「impr-150」も手掛けています。 現像・エッチング工程では、ベーク後の迅速なクーリングを可能にするペルチェ方式の小型マニュアルクーリング装置「cool-200」、最大φ150mm基板に対応し32ステップ・10プログラムセーブが可能な小型マニュアルスピンディベロッパー「dev-200」を提供しています。さらに、最大φ300mm基板に対応する小型マニュアルスピンエッチャー「etch-200」「etch-300」に加え、自動搬送ロボットを搭載し自動処理が可能な「etch-200_L」「etch-300_L」といった自動スピンエッチャー装置も開発・販売しており、研究開発から小ロット生産まで幅広いニーズに応えています。 同社の強みは、お客様一人ひとりのニーズにマッチしたオンリーワンの技術で最適なソリューションを提案できる点にあります。特に、省スペースで設置可能な卓上型装置が多く、研究機関や企業の研究開発部門、多品種・小ロット生産を行う製造現場が主な顧客層です。慶應藤沢イノベーションビレッジに試作開発・デモ実験・製造・販売の拠点をオープンするなど、顧客サポート体制も強化しています。
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