株式会社バイコウスキージャパンは、1988年に設立された、フランスのバイコウスキーグループの日本法人であり、高純度酸化物微粉末や研磨材の輸入販売、および研磨スラリーを中心とした自社製品の製造販売、精密研磨加工を手掛ける企業です。同社は、100年以上の歴史を持つグループの極東拠点として、特に1998年以降、研磨スラリーの開発・製造において中心的な役割を担っています。電子部品、半導体、磁気メディア、光学製品、ファインセラミックス、照明業界など、多岐にわたる産業分野の先端技術を原材料や研磨材の供給を通じて支えています。 輸入販売業務では、フランスのバイコウスキーSASや米国のバイコウスキーマラコフから高純度アルミナ、スピネル、セリアなどの酸化物微粉末を、また米国のバイコウスキーインターナショナルからはアルミナ粉体・液体研磨材「Baikalox」を、中国のフルテックからはGC（SiC）研磨材を、フランスのソルベイからはセリア研磨材「セロックス」を供給しています。さらに、フランスのクリスタルレーザー製非線形単結晶や台湾のランドマーク オプトエレクトロニクス製GaAs,InP基板エピタキシャルウエハーも取り扱っています。自社製品の製造販売においては、アルミナおよびセリアを主成分とするCMPスラリーの開発・製造に注力し、顧客の多様な用途・技術に合わせたカスタムメイドスラリーを提供しています。これに加え、研磨用副資材（プレート、パッド、冶工具）やセラミックYAG製品も製造・販売しています。 精密研磨加工サービスでは、レーザー結晶、スピネル、フッ化カルシウムといった高難度素材を含む結晶やセラミックスの専門研磨を行い、平行度、平坦度、直角度、面粗度などの厳密な品質管理を最新鋭の検査・測定装置（レーザー干渉計、表面粗さ・形状測定機など）を駆使して実現しています。同社は、砥粒の機械的研磨と化学的反応を組み合わせたCMP技術を核とし、顧客の要望に応じた研磨スラリーを開発するため、多様な砥粒と化学薬剤を組み合わせた研究開発を推進しています。また、環境負荷の低減にも配慮した製品設計を行い、ISO 9001:2015認証を取得するなど、品質と環境へのコミットメントを強化しています。
従業員数（被保険者）
69人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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