代表取締役社長
文点柱
確認日: 2025年12月31日
株式会社JMTは、半導体テスト用シートおよびソケットの専門製造メーカーとして、半導体後工程におけるテストに必要な部品と技術を提供しています。同社は、ゴム素材の研究開発からスタートし、シリコーンゴム素材の特性を活かした精密加工技術を基盤に、繊細な半導体デバイスを損傷させることなく、安定した性能と優れた耐久性を兼ね備えたテスト用ソケットを設計・製造しています。顧客の多様な要求に応えるため、テストプロセスや半導体パッケージ仕様に最適化された完全カスタム設計サービスを提供し、少量多品種生産にも迅速かつ正確に対応するJust-In-Time生産体制を構築しています。現在までに1,000種類以上の製造レシピを蓄積し、高品質かつコストパフォーマンスに優れた製品供給を実現しています。 主力製品であるPCR®ソケットは、特殊工法により金属粒子を直列に配列した加圧導電性ラバーシートを特徴とし、圧力をかけることで複数の通電経路を形成し、安定した電気検査を可能にします。この原理を半導体テストに応用したのはJMTが世界初であり、高周波テストへの適合性、コスト効率、半導体損傷防止、安定したコンタクト性能といった利点を持ちます。製品ラインナップには、カスタム設計が可能なPCR® Sheet、微細ピッチや大型パッケージに対応するPCR® Socket Solution（Manual PCR Socket、PCR Burn-In Socketを含む）、上部加圧不要なVacuum Type PCR® Socket、テストボードを保護するJMT Board Protectorなどがあります。同社は韓国の親会社TFEと連携し、Test Board、Change of Kit、Burn-in Boardを含むトータルテストソリューションをグローバルに展開しています。 JMTは、微細化・高集積化が進む次世代半導体テスト市場をリードするため、継続的なR&D投資を行っています。高速DRAM、GPU、CPU、NPUといった高周波・多ピンデバイス、さらには次世代AI半導体、高帯域幅メモリ（HBM）、Advanced Packaging分野への適用拡大を目指し、6G/7G高性能通信チップ、AI・データセンター向け次世代プロセッサ、自動運転（AD）・先進運転支援システム（ADAS）アプリケーション向け高機能チップに対応するソリューション開発を推進しています。工程・歩留まりの最適化、新素材開発、Chiplet、3D IC、Flip Chipなどの先端パッケージ検証用ソケット開発を通じて、グローバル市場での競争力強化と技術革新を追求しています。
純利益
1.4億円
総資産
18億円
自己資本比率_単体
55.98% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA_単体
8.14% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROE_単体
14.54% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
従業員数（被保険者）
111人 · 2026年5月
11期分（2025/06〜2026/05）
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