代表
島野俊之介
確認日: 2026年4月14日
株式会社シマノ科研は、1984年の設立以来、組込みシステムを核とした電子機器の設計開発、製造受託(ODM)を主要事業として展開しています。同社は、産業用コンピュータのソフトウェア設計から始まり、プリント基板用のCNC機の設計製造、電子制御機器、計測機器、OAアプリケーションなどの幅広いシステム設計を手がけてきました。特に、1992年には画期的な外観検査装置「SGA-501」を開発・販売し、画像処理技術においても実績を築いています。 同社の強みは、ハードウェア、ソフトウェア、筐体・ケーシングの全ての設計開発領域を自社で一貫して手掛けることができる点にあります。これにより、シームレスで柔軟な開発プロセスを実現し、顧客の多様なニーズに応えています。設計開発においては、機能要求だけでなく、信頼性、安全性、性能、可用性といった非機能要求にも深くこだわり、顧客のビジネス要求まで踏み込んだ最適なソリューションを提案しています。特に、要求定義プロセスを重視し、手戻りのリスクを最小限に抑えることで、高品質な製品開発を可能にしています。 ODMサービスでは、組込み機器の企画段階から設計開発、製造、さらには出荷後の保守までを一貫して受託し、顧客は技術やノウハウがなくても自社ブランド製品を市場に投入できるメリットを享受できます。同社は、3次元CAD(SolidWorks)を用いた筐体設計や3Dプリンタによる試作評価、部品手配から製造管理まで、トータルなサポートを提供しています。 技術実績としては、直射日光や風雨に晒される過酷な屋外環境で10年以上の稼働実績を持つ不特定多数ユーザー向け操作端末の開発や、RFID、Bluetooth LE、SmartMesh、920MHz帯無線、MVNO(3G通信)といったワイヤレス技術・IoT関連機器の設計開発・製造が挙げられます。また、ルネサス高速CPUを搭載した屋外機材向けCPUボードや、高耐候性IO変換器、ワンチップマイコンを利用したモーター制御基板など、多岐にわたる組込み関連機器の開発実績があります。画像処理技術では、屋外物体形状認識システムやDeep Learningを活用したOCR精度向上研究、そしてFPGAロジックを用いた高速演算処理や3次元立体形状比較処理ロジックの設計開発も行っています。これらの実績は、同社が培ってきた高度な組込み技術と、顧客の課題解決に真摯に取り組む姿勢の証です。
従業員数(被保険者)
14人 · 2026年5月
30期分(2023/12〜2026/05)
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