ニッタ・デュポン株式会社

ニッタ・デュポン株式会社は、1983年に工業用ベルトのニッタ株式会社と半導体研磨用パッドのRodel Inc.（現 DuPont）の日米共同出資により設立された、精密研磨システムのリーディングカンパニーです。同社は、半導体デバイスのCMP（化学的機械研磨）用消耗資材、具体的には研磨パッド、研磨スラリー、バッキング材の製造・販売を主要事業としています。さらに、シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスクなどの超精密平面研磨用消耗資材も幅広く提供し、エレクトロニクス産業のキーデバイス製造に不可欠な役割を担っています。 同社の強みは、CMP工程が半導体デバイス製造に導入された1980年代当初から40年以上にわたり培ってきた、世界トップシェアを誇る研磨パッドにおける知見とノウハウ、そして高度な生産技術力にあります。これにより、最先端技術の発展に貢献し、リーディングカンパニーとしての地位を確立しています。顧客ファーストの姿勢を重視し、研磨プロセスやメカニズムを熟知したエキスパートチームが、お客様の製品ロードマップや要求性能に合致する、先を見据えた研磨トータルソリューションを開発・提案しています。研磨パッド、研磨スラリー、ワーク保持材、コンディショナーといった消耗資材を総合的に取り揃え、あらゆるアプリケーションに対応するトータルソリューションを提供できる点がビジネスモデルの中核です。 京都工場に併設されたテクニカルセンターでは、クラス1000・100・10のクリーンルームを完備し、シリコンウェーハや半導体デバイスウェーハ、化合物ウェーハなど、様々な用途に応じた研磨・洗浄・測定までの一貫した評価が可能です。お客様が実際に使用する最新の研磨設備・計測設備を導入することで、お客様と同じ環境での研磨試験を実現し、迅速な製品開発と提案に繋げています。アプリケーションエンジニアリングサポートでは、お客様立ち会いのもとで研磨評価を行い、技術者間の密なディスカッションを通じて課題解決を加速させています。同社は、半導体やシリコンウェーハの生産において最適表面を創出する先端研磨技術を日本国内はもとよりアジア全域に提供し、デジタル社会の発展に不可欠な役割を担っています。製品、技術、サービス、そして社員一人ひとりの品質を追求することで、お客様のイノベーション実現を支援し、持続可能な社会の実現にも貢献しています。