製造業（電気・電子機器）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 2340001007223
- 所在地
- 鹿児島県 霧島市 国分中央６丁目３番５６号
- 設立
- 従業員
- 17名
- 企業スコア
- 38.8 / 100.0
代表取締役社長
井ノ上満幸
確認日: 2026年4月15日
キャドテックジャパン株式会社は、プリント基板の設計、製造、部品実装、部品調達、そして解析・試験サービスまでを一貫して提供する電子機器全般のソリューションプロバイダーです。同社は、片面板から高密度実装基板まで数多くの実績を持ち、回路変更にも迅速に対応できる設計陣を最大の強みとしています。特に、高密度・多層化した超小型実装基板、ビデオカメラやデジタルカメラなどのAV機器、高周波基板（GHz帯）、ビルドアップ基板、半導体テスト基板、高多層基板、超ファインピッチ基板、FPC、キャビティ基板などの設計を得意とし、30年近いキャリアを誇るビルドアップ基板のパターン設計には豊富な経験があります。 基板製造においては、セラミック、BTレジン、テフロンといった多様な基板材料や用途・目的に合わせて対応し、最大42層の高多層基板、590.0mm×570.0mmの大型基板、6.3mm厚の厚板、L/S=30/30のファインピッチパターン、高周波・インピーダンスコントロール基板、アルミ基板、プローブカード、メタルマスクなどの製造が可能です。部品実装サービスでは、電子部品実装、半田付け、組立て、ハーネス加工まで完成品に至る一貫したサービスを提供。BGA・CSP・LGA実装にはX線三次元検査装置を導入し、リボールやジャンパー配線といった特殊実装にも対応します。また、FC実装、ワイヤーボンディング（超音波ウェッジボンダー・ボールボンダー）、ダイシング/ベアチップ/PKG組立、0603サイズチップや0.4mmCSPの高密度実装、筐体組み立て、ケーブル（ハーネス）製作も手掛け、1個からの小ロットや短納期にも柔軟に対応できる点が強みです。 部品調達サービスでは、回路設計者や購買担当者の負担を軽減するため、少数の部品調達からロット単位の部品管理までを代行。購入日、品番、数量、単価、購入先をデータベースで管理し、再製作時の迅速かつ確実な部品調達を支援します。さらに、解析サービスとして外観観察、X-Ray観察、非破壊・破壊解析、断面/平面研磨、パッケージ開封を提供し、信頼性試験サービスでは温度サイクル試験、温湿度サイクル試験、高温高湿試験を実施し、製品の品質と信頼性を確保しています。主要取引先にはキヤノン・コンポーネンツ、住友電気工業、ソニーグループ、トヨタ自動車、ヤマハ、パナソニック、三菱電機、NTTエレクトロニクス、日本電気、京セラ、東京工業大学など大手企業や研究機関が名を連ね、ソニー株式会社の「グリーンパートナー」認定も受けています。同社は、これらの包括的なサービスと高い技術力、そして顧客の多様なニーズに応える柔軟なビジネスモデルを通じて、電子機器開発・製造のあらゆる段階をサポートしています。
従業員数（被保険者）
17人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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