代表
越山和昭
確認日: 2026年4月15日
株式会社デザイン・ドリブン・イノベーションは、お客様のアイデアをいち早く具現化し、電子機器全般に関する開発・製造・販売を一貫して手掛ける企業です。同社は、お客様からの多様なご要望に対し、機能実現のための最適な手段を提案し、新技術と長年培った技術・経験を融合させて回路図化を行います。この回路図を基に、信頼性の高い基板デザイン、的確な基板メーカー選定による製造、そして部品調達から実装までの一連のプロセスを経て製品化を実現します。特に、回路の高速化に対応した高密度・高周波信号デザインを得意とし、アナログ、デジタル、混載、FPGA、電源、GPS、マイコンソフト、計測、制御、無線、通信、システム回路など、幅広い回路設計に対応可能です。 基板製造においては、ビルドアップ／IVH基板、穴埋め加工VIA基板、インピーダンス整合対応基板、端面スルーホール基板など、多岐にわたる特殊基板の製造に対応し、超短納期での提供や多品種少量から量産まで柔軟に対応できる点が強みです。部品実装では、0402チップ実装やフリップチップ、PoPといった高度な技術を要する極狭品にも対応し、COB（Chip On Board）加工ではBSGからDIC工程まで、最大9段スタックの実績を持ち、フレキシブル基板、リジッド基板、セラミック基板など各種基板への対応が可能です。 さらに、同社はX線検査装置、BGAパッケージのリワーク・リボール機、超低温恒温恒湿器、対振動性試験器、超音波探傷装置（SAT）、簡易無線検査室といった充実した評価・解析設備を保有しており、製品の品質と信頼性を徹底的に検証します。2D図面からの3D変換、設計検証、分解図作成といった3D設計サービスも提供し、開発プロセス全体をサポート。また、ミマキエンジニアリング社製のUV-LED硬化フラットヘッドインクジェットプリンタを活用し、筐体への社名ロゴなどの着色印刷サービスも提供しており、お客様の製品開発から最終的な付加価値向上まで、多角的に支援する体制を構築しています。これにより、同社は試作から量産まで、幅広いニーズを持つ顧客に対し、短納期かつ高品質なソリューションを提供しています。
従業員数（被保険者）
1人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、株式会社デザイン・ドリブン・イノベーションの決算公告・登記履歴・役員・関係企業・知財・政府調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る