製造業（電気・電子機器）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 5021001027075
- 所在地
- 神奈川県 厚木市 田村町９番３２号
- 設立
- 従業員
- 340名
- 決算月
- 3月
- 企業スコア
- 80.3 / 100.0
代表
清水秀晃
確認日: 2026年4月18日
ビアメカニクス株式会社は、電子部品加工装置の研究・開発、設計、製造、販売、およびサービスを一貫して手掛ける専門メーカーです。同社は特に、半導体パッケージ基板やプリント配線基板の穴明け加工機に強みを持ち、ドリル穴明機とレーザ加工機の両方で最先端の加工機能をワンストップで提供しています。主力製品であるプリント基板ドリル穴明機は、多品種・小ロット向け単軸機から、車載や高周波基板、バックドリルに対応する汎用機、業界最速の高速スピンドルを搭載した極小径穴明機、全軸個別補正が可能な高多層基板・パッケージ基板向け、さらには12軸で2スピンドル同時加工により生産性を大幅に向上させるモデルまで、幅広いラインアップを展開しています。これらのドリル穴明機は、PC/マザーボード、HDI、BGA、CSP、FC-BGA、車載用途など、多様な基板に対応しています。 レーザ加工機においては、HDIやパッケージプリント配線板向けの高速高精度CO2レーザ加工機、FPCやパッケージプリント配線板向けの高速高精度UVレーザ加工機、セミアディティブプロセス対応のCO2/UVレーザ加工機、そして車載・通信基板向けのUV+CO2複合レーザ加工機を提供しています。同社のレーザ加工機は、極小径加工や高精度な電気回路パターニング、止り穴・微小貫通穴加工に対応し、車載、通信インフラ、サーバー用多層基板など、高度なニーズに応えています。また、外形加工機「NRシリーズ」も手掛けています。 同社の強みは、1968年の設立以来培ってきた独自の技術開発力と、顧客第一主義に基づいたトータルソリューション体制にあります。世界初のプリント基板穴明機全自動ライン化システムやNC工作機、マイコン制御式自動溶接機など、数々の「初めて」を生み出してきた実績を持ち、サブミクロンの高精度に応える精密機械加工技術、自動制御・コンピュータ技術、ソフトウェア開発、システム設計、情報系との結合、メンテナンスまでを網羅する最先端のメカトロニクス製品を開発しています。品質保証の国際規格ISO9001認証も取得し、徹底した品質管理を行っています。 顧客サポート体制も充実しており、「加工技術センタ」でのビフォアサービス、「コールセンタ」での迅速な問い合わせ対応、国内外に広がるフィールドサービスネットワーク、そして技術研修やサービス員教育を通じて、製品導入からアフターサービスまで一貫した技術サポートを提供しています。同社は、PCB市場で培った加工技術とノウハウを活かし、PCB以外の事業分野においても、試作加工、加工評価、委託加工、受託加工、分析・解析サービス、新素材加工検討、代替加工提案、独自の装置開発、制御技術による高速・高品質の量産対応といったソリューションを提供することで、事業領域を拡大しています。これらの事業活動を通じて、IoTの進化とDX社会の進展に貢献し、半導体関連産業の発展を支えるテクノロジーカンパニーを目指しています。
売上高
410億円
純利益
37億円
総資産
440億円
ROE_単体
28.83% · 2024年3月
1期分（2024/03〜2024/03）
ROA_単体
8.4% · 2024年3月
1期分（2024/03〜2024/03）
自己資本比率_単体
29.16% · 2024年3月
1期分（2024/03〜2024/03）
従業員数（被保険者）
340人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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