田中電子工業株式会社

TANAKA ELECTRONICS Co., Ltd.
製造業半導体・電子部品法人向け(製造業)
法人番号
6010001049336
所在地
佐賀県 神埼郡吉野ヶ里町 吉田2303番地15
設立
従業員
246名
決算月
12
企業スコア
80.0 / 100.0

代表者

代表取締役社長

谷口知之

確認日: 2025年12月31日

事業概要

田中電子工業株式会社は、田中貴金属工業株式会社の100%子会社として、半導体産業の黎明期である1961年に設立されました。同社は、ダウンサイジングと高集積化が加速する現代のエレクトロニクス分野において、高性能かつ多機能な製品の実現に不可欠な新しい電子部品と材料の開発・製造を専門としています。主要事業は、各種ボンディングワイヤの製造と、それに関連する世界中への技術サービス業務の提供です。ボンディングワイヤは、スマートフォン、パソコン、デジタル家電といった身近な製品から、宇宙開発のような最先端分野に至るまで、あらゆるエレクトロニクス製品に搭載される半導体のシリコンチップと外部電極を接続する極めて重要な部品です。同社は、常に市場のニーズを先取りし、小型で信頼性の高い部品と材料を提供し続けることで、デジタル化によって高性能化する現代社会の基盤を支えています。特に、ICリード用金極細線の国産化に成功するなど、ボンディングワイヤの分野で高い技術力と実績を誇り、田中貴金属グループが世界トップクラスの供給量を誇る産業用貴金属製品の一翼を担っています。この強みは、長年にわたる貴金属材料の知見と精密加工技術の蓄積に裏打ちされており、顧客の多様な課題に対し最適なソリューションを提供できる点にあります。日本国内に本社と事業所を置くほか、シンガポール、マレーシア、中国、台湾にも拠点を展開し、グローバルな供給体制と技術サポートを提供することで、世界中の顧客の多様な要求に応えています。

キーワード

サービス
テクノロジー
業界
対象顧客
対象エリア
ボンディングワイヤ製造技術サービス電子部品開発材料開発極細線加工半導体材料供給ボンディングワイヤ高集積化技術ダウンサイジング技術精密加工技術貴金属材料技術電子部品半導体エレクトロニクス貴金属材料半導体メーカーパソコンメーカー携帯通信端末メーカーデジタル家電メーカー宇宙開発関連企業エレクトロニクス製品メーカー日本シンガポールマレーシア中国台湾世界中

決算ハイライト

2025/12

売上高

369億円

純利益

20億円

総資産

563億円

KPI

4種類

自己資本比率_単体

49.14% · 2025年12月

12期分2016/032025/12

ROA_単体

3.61% · 2025年12月

12期分2016/032025/12

ROE_単体

7.35% · 2025年12月

12期分2016/032025/12

従業員数(被保険者)

246 · 2026年4月

29期分2023/122026/04

企業データ

このデータをAIで活用

Compalyze MCPを使えば、AIエージェントから田中電子工業株式会社のデータにプログラマティックにアクセスできます。

MCP APIについて