- 法人番号
- 5010001073469
- 所在地
- 東京都 千代田区 大手町1丁目1番1号
- 設立
- 従業員
- 62名
- 企業スコア
- 69.3 / 100.0
代表
孫成一
確認日: 2026年4月18日
株式会社ebsは、2001年の設立以来、金融ITのプロフェッショナル集団として、勘定系分野における先進的な金融IT技術を追求し、FinTechソリューションを提供しています。同社の主要事業は、疎結合アーキテクチャを基盤としたパッケージソリューション「AMPシリーズ」の開発・提供と、それに関連するコンサルティングサービスです。具体的には、住宅ローン分野のトップランナー銀行で稼働実績を持つ堅牢なローン勘定系パッケージ「AMP-Loan」、従業員の資産形成支援と企業の人的資本経営をサポートする職域向け金融インフラ「AMP-fBank」、そして海外大手銀行の国際勘定系システムとして実績を持つ「AMP-Banking」を展開しています。これらのソリューションは、疎結合アーキテクチャ、パラメータ・ドリブン、バッチレス・リアルタイム処理、顧客中心データモデルといった先進技術を特徴とし、金融機関が直面するスピード、コスト、運用の硬直化といった課題を根本から解消し、システムを「成長のエンジン」へと進化させます。特にAMP-Loanは、20年以上にわたり大規模システム障害ゼロの安定稼働を誇り、住信SBIネット銀行やauじぶん銀行などのデジタルバンキングを支える基盤として高い信頼を得ています。また、AMP-fBankは、社内預金制度を現代の企業統治や環境変化に対応できる「持続可能な企業内金融インフラ」として再構築し、企業の健全な流動性管理と従業員の確実な資産形成を支援します。同社は、金融機関や一般企業を顧客とし、戦略立案から実装・運用まで一貫したソリューションを提供することで、ITの力で金融の可能性を拡張し、社会の持続的成長を支えることをパーパスとしています。AI技術の利活用も進め、常に革新的なソリューションを追求しています。
クラウド勘定系ソリューション
ローン勘定系パッケージ
従業員数(被保険者)
62人 · 2026年5月
27期分(2024/03〜2026/05)
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