代表取締役
吉田文彦
確認日: 2025年12月31日
ＳＵＭＣＯテクノロジー株式会社は、株式会社SUMCOの主要関係会社として、半導体用シリコンウェーハの加工、再生加工、および販売を主たる事業とする企業です。同社は、半導体デバイスの基板材料として不可欠なシリコンウェーハのバリューチェーンにおいて、製造後の高精度な加工工程と、使用済みウェーハの再利用を可能にする再生加工に特化したサービスを提供しています。半導体デバイスはスマートフォン、パソコン、家電製品、自動車など、現代社会のあらゆる電子機器に組み込まれており、その性能向上には高品質なシリコンウェーハが不可欠です。同社の事業は、この基盤材料の品質と持続可能性を支える重要な役割を担っています。 同社の「加工」事業では、親会社であるSUMCOが製造する高純度シリコンインゴットから切り出されたウェーハに対し、精密な研磨や洗浄、その他の表面処理を施すことで、半導体デバイスメーカーが求める厳格な品質基準を満たす製品を供給します。これにより、ウェーハの平坦度、清浄度、結晶欠陥の低減といった特性を最適化し、次工程でのデバイス製造効率と歩留まり向上に貢献します。また、「再生加工」事業は、半導体製造プロセスで発生するテストウェーハやダミーウェーハを回収し、高度な技術を用いて表面を再研磨・洗浄することで、新品同様の品質に回復させます。この再生技術は、資源の有効活用を促進し、半導体メーカーのコスト削減と環境負荷低減に大きく寄与する点で、持続可能な半導体産業の発展に貢献する重要な役割を担っています。同社は、IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001といった国際的な品質・環境・労働安全衛生マネジメントシステムの認証を取得しており、これらの認証は、同社が提供する製品とサービスの信頼性と品質管理体制の強固さを示しています。主要な顧客は、国内外の半導体デバイスメーカーや関連企業であり、同社はSUMCOグループの一員として、半導体産業の発展を支える基盤技術を提供しています。
純利益
4.3億円
総資産
38億円
ROA_単体
11.21% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率_単体
79.75% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROE_単体
14.06% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
従業員数（被保険者）
130人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、ＳＵＭＣＯテクノロジー株式会社の決算公告・登記履歴・役員・関係企業・知財・政府調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る
