製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 9010001220884
- 所在地
- 東京都 中央区 日本橋２丁目３番４号
- 設立
- 従業員
- 4名
- 決算月
- 12月
- 企業スコア
- 51.2 / 100.0
代表取締役
妹尾聡
確認日: 2025年12月31日
フェローテック・パワーセミコンダクター株式会社は、パワー半導体用基板の技術に基づく製品の開発、製造、販売、輸出入を主要事業としています。同社は、パワー半導体用基板および関連品の開発、製造、販売、輸出入、さらに周辺機器および同部品の開発、製造、販売、輸出入、そしてパワー半導体用基板等の技術に関するコンサルティング業務も手掛けています。特に、大電力を扱うパワーモジュールの絶縁放熱回路基板に注力しており、アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素などのセラミックス基板を用いた製品を提供しています。 主要製品としては、セラミックス基板に銅板を直接接合し、電気的絶縁と効率的な放熱を両立するDCB（Direct Copper Bonding）基板があり、産業機器、電源、白物家電、車載部品など幅広い分野で利用されています。また、窒化アルミや窒化ケイ素基板に銅板を活性金属ロウ材で接合し、DCB基板よりも高い信頼性と放熱性を実現したAMB（Active Metal Brazing）基板は、電気自動車、電鉄、送電システム、産業機器向けに提供されています。さらに、耐熱衝撃性、電気特性に優れ、高電圧・大電流パワーデバイスに理想的なDBA（Direct Bonded Aluminum）基板は、再生エネルギー、電鉄、電気自動車分野で活用されています。電解めっき法で高精度な銅回路パターンを形成するDPC（Direct Plated Copper）基板は、光通信、高出力半導体レーザー、高出力LED、LiDARといった先端技術分野でその性能を発揮します。特に、電気自動車用インバーター/コンバーターのパワーモジュール向けには、高強度・高信頼性の窒化ケイ素セラミックス基板が注目されており、同社は世界最大級のDCB/AMB基板生産能力を誇ります。 同社は、新エネルギー産業およびエレクトロニクス産業を中心に、高品質かつコスト競争力のある製品やサービスを提供し、顧客からの信頼と満足を得ることを掲げています。地球環境に配慮した活動を積極的に推進し、最新の環境規制要求への適応や、新エネルギー産業で活用できる素材・製品の開発を通じて、地球環境問題の解決にも貢献しています。品質マネジメントシステムとしてISO9001、IATF16949、環境マネジメントシステムとしてISO14001、労働安全衛生マネジメントシステムとしてISO45001の認証を取得・維持しており、高い品質と信頼性を提供しています。
純利益
1.2億円
総資産
13億円
ROE_単体
22.17% · 2025年12月
5期分（2021/12〜2025/12）
自己資本比率_単体
44.5% · 2025年12月
5期分（2021/12〜2025/12）
ROA_単体
9.87% · 2025年12月
5期分（2021/12〜2025/12）
従業員数（被保険者）
4人 · 2026年5月
25期分（2024/04〜2026/05）
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