タイム株式会社は、多品種少量、高性能、高付加価値のものづくりを得意とする精密機械加工メーカーです。同社は、半導体・液晶製造装置部品加工およびその他精密機械組立、ならびに加速器を中心とした科学研究機器の受託開発を主要事業としています。特に、IT分野で用いられる非鉄金属の高精度・高精密な加工技術を追求し、スマートフォンやテレビ、医療機器などの製品づくりに不可欠な生産財の設計・製造を担っています。 主要な技術として、異種金属から精密部品まで対応可能な次世代接合法である「拡散接合」を提供しており、溶融を伴わず原子レベルで結合することで、高精度・高気密・高強度を実現し、航空宇宙、自動車、半導体、医療、エネルギーなど幅広い分野で採用されています。また、「摩擦撹拌接合（FSW）」技術をIT分野に応用し、さらにその技術を発展させた特許取得済みの独自技術「TVFS（二次元集積配管）」を用いて、液晶画面製造に必要な機能性温調プレートを製造しています。このTVFS技術は、接着剤やネジを使わずに金属同士を一体化させ、信頼性の向上、冷却・放熱効率の向上、省スペース化、トータルコストの低減、100%リサイクル可能といったメリットを提供します。さらに、鏡面仕上げによる超高真空状態を保つ「加速器」の製作も手掛け、医療分野での滅菌やがん治療、建設分野での非破壊検査など、社会貢献性の高い用途での活用が期待されており、東京科学大学や理化学研究所といった研究機関との連携も強化しています。 同社の強みは、ミクロンオーダーの加工精度を実現する「超精密加工」技術にあり、アルミ、ステンレス、チタン、耐熱合金などの非鉄金属の高精度加工を得意としています。吸着プレートやチャンバー、大型温調プレートなどの製造実績を持ち、材料調達から機械加工、接合、仕上げまでを一貫して社内で対応するワンストップ加工体制により、納期短縮、コスト削減、高品質な製品提供を可能にしています。これらの高度な技術力と開発力により、顧客の多様なニーズに応え、産業の発展に寄与しています。
従業員数（被保険者）
49人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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