- 法人番号
- 2010401061332
- 所在地
- 東京都 港区 海岸3丁目20番20号
- 従業員
- 1,650名
- 決算月
- 10月
- 企業スコア
- 100.0 / 100.0
代表取締役
中尾均
確認日: 2025年10月31日
アプライドマテリアルズジャパン株式会社は、世界中のほぼ全ての新しい半導体および先進ディスプレイの基盤となる材料工学ソリューションを提供するグローバルリーダーです。同社は、半導体デバイス(チップ)や先進ディスプレイを製造するための装置開発・製造において世界をリードしており、AIの進化や次世代チップの商用化加速に不可欠な役割を担っています。同社の事業は、原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識に基づき、顧客が可能性を現実に変えるのを支援します。 具体的なサービスとしては、半導体およびディスプレイ製造装置の提供に加え、アプライド グローバル サービス(AGS)を通じて装置の生産性向上、市場投入までの時間短縮、最高水準の装置稼働時間、アウトプット、オンウェーハ性能向上を実現する包括的なサービスポートフォリオを展開しています。これには、研究開発から量産に至るまでのサポートが含まれます。また、サプライチェーン・ソリューションとして、お客様固有の課題に対応し、ツールの最高のパフォーマンスを確保するための幅広いサービスを提供。革新的なAI(AIx)を活用した堅牢なグローバル・パーツ・ネットワークとサプライチェーン・ポートフォリオにより、OnDemand™スペアパーツ、Applied Total Kit Management™、Applied Forecast Parts Management™などを通じて、半導体およびディスプレイ業界の進化するニーズに対応しています。 同社は55年以上にわたりイノベーションを推進し、ベンチャー投資、大学、顧客、パートナー、研究機関との共同研究開発プログラムを通じて、常に新しい技術と材料の活用方法を模索しています。特に、シリコンバレーに設立されたEPIC Centerは、先進半導体装置の研究開発における米国史上最大の投資であり、ブレイクスルー技術の商業化を劇的に加速させることを目指しています。これらの取り組みにより、同社はエレクトロニクス産業の進化に重要な貢献を果たし、世界中の何十億もの人々の生活向上に寄与しています。
最先端のメモリ/ロジックチップ向けエッチング装置。
売上高
1,422億円
純利益
65億円
総資産
1,607億円
ROE_単体
21.99% · 2025年10月
5期分(2021/10〜2025/10)
自己資本比率_単体
18.52% · 2025年10月
5期分(2021/10〜2025/10)
ROA_単体
4.07% · 2025年10月
5期分(2021/10〜2025/10)
従業員数(被保険者)
1,650人 · 2026年5月
25期分(2024/05〜2026/05)
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