ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社は、AIや自動運転、電気自動車（EV）、先進医療といった本格的なIoT社会の実現を支える超小型電子部品に不可欠な、微細・精密な金属成形を得意とする企業です。同社は、薬液を用いて金属表面を精密に腐食させる「フォトエッチング技術」と、金属表面同士を原子レベルで接合させる「拡散接合技術」をコア技術としています。これらの独自技術を組み合わせることで、「どこよりも小さく・薄く・細く」を追求した超精密金属加工を実現し、機能性の向上と小型・薄型化を両立した製品を提供しています。 主要製品としては、ハイエンドスマートフォンのカメラに採用される光学式手振れ補正向けVCMスプリングで世界トップシェアを誇り、2020年には経済産業省認定の「新グローバルニッチトップ企業100選」に選定されるなど、その技術力と市場での地位は高く評価されています。 半導体分野においては、ICファイナルテスト向けソリューションとして、次世代半導体の小型化や狭ピッチ化に対応する「MMS（Micro Metal Socket®）」、100GHz/200Gbps対応の高速信号特性を持つ「UHSS®（Union High Speed Sheet）」、高導電性・低抵抗・長寿命を実現する「Union Contact™」プローブピンなどを開発・製造しています。これらの製品は、高周波、大電流、多ピン、低荷重、低接触抵抗値、高耐久性といった複雑なニーズに応え、半導体テストの効率化と精度向上に貢献しています。 また、産業ソリューションとして、半導体製造装置や金型などの精密機械組立時の累積誤差調整に用いる高精度なシム・スペーサー、電子機器や半導体デバイスの放熱対策となるコールドプレートや水冷ヒートシンク、工程用治具や搬送トレイ、微細メッシュフィルター、メタルマスクなども手掛けています。同社は、仕様設計から試作、量産、後加工までの一貫生産体制を強みとし、豊富な材料在庫と海外工場を活用した高品質、低コスト、短納期での対応を実現しています。顧客の多様な課題に対し、豊富な解決事例に基づいたカスタマイズ提案と徹底した技術サポートを提供し、半導体、自動車、光学機器、ヘルスケアなど幅広い先端分野のものづくりパートナーとして、グローバルトップ企業を支えています。