日鉄マイクロメタル株式会社

日鉄マイクロメタル株式会社は、1987年の創業以来、半導体産業の発展に貢献し続ける半導体材料のスペシャリストです。同社は、ボンディングワイヤとマイクロボールの開発、製造、販売に特化しており、常に革新的な技術と挑戦する心を追求しています。主要製品であるボンディングワイヤには、高価な金ワイヤの代替として世界に先駆けて量産化に成功したパラジウム被覆銅ワイヤ（EXシリーズ）があり、これは大幅なコストダウンと環境負荷低減に貢献し、世界市場でデファクトスタンダードの地位を確立しています。EXシリーズは、耐高湿、耐高温、耐食性、低比抵抗化といった多様な性能を持ち、特に車載用デバイス向けのAEC-Q006 Grade 0をクリアする高信頼性製品も提供しています。その他にも、低電気抵抗と長期接合信頼性を両立した銀ボンディングワイヤ（GXシリーズ）、優れたフロアライフとボンダビリティを持つベア銅ボンディングワイヤ（BXシリーズ）、細線化やファインピッチ化に対応する金ボンディングワイヤ（AT, T, Gシリーズ）、そしてパワー半導体や車載用途、バッテリー接合まで幅広い分野で利用されるアルミボンディングワイヤ（NL1, NL1Fシリーズ）を展開しています。マイクロボール製品としては、半導体パッケージと回路基板を接続する金錫（AuSn）ボール（LF60）や、モバイルアプリケーションの落下衝撃特性を改善する鉛フリーボール（LF35, LF45）を提供し、高い真球度と狭い公差、高信頼性を実現しています。同社は、これらの高品質で信頼性の高い製品を通じて、半導体業界におけるトップレベルのシェアを維持し、顧客の多様なニーズに柔軟に対応しながら、グローバル企業として社会のさらなる発展に貢献しています。その技術力は、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの開発で市村産業賞本賞を受賞するなど、外部からも高く評価されています。