製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 3180001144643
- 所在地
- 愛知県 名古屋市西区 牛島町６番１号名古屋ルーセントタワー４０階
- 設立
- 従業員
- 9名
- 企業スコア
- 33.1 / 100.0
基本半導体株式会社は、次世代のエネルギー効率向上と省エネルギー化に貢献するSiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の設計、開発、製造を専門とする企業です。同社の主要製品には、次世代自動車産業向けに設計・製造された革新的な「車載用フルSiCパワーモジュール」があり、高い電力変換効率と信頼性を提供します。また、産業分野向けには、高い電力変換効率と信頼性を実現する「産業用フルSiCパワーモジュール」を提供しています。さらに、SiCを用いたパワー半導体デバイスである「SiC MOSFET」や「SiCショットキーダイオード」、「ハイブリッドSiCディスクリート」なども手掛けています。同社の研究開発センターは、先端技術を適用し、SiCの特性を活かした高耐熱・高耐圧な素子の創造に注力しています。常に新しい素材や技術の探求と統合に挑戦し、最先端の材料技術や新たなデバイス構造、生産プロセスの確立を通じて革新的な製品を生み出しています。独自の発想と創造力を結集し、先進的なデバイス開発に取り組むことで、高い効率性、高速スイッチング、高耐圧性を備えたSiCパワー半導体を実現しています。市場のニーズに応えるための積極的な市場調査と製品改善にも力を入れ、より高性能で信頼性の高い製品を提供し続けることを強みとしています。
従業員数（被保険者）
9人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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