丸仲工業株式会社は、プリント配線板の表面処理自動設備、特にめっき処理装置の研究開発、製造、設置を手掛ける専門企業です。同社は、従来のめっき処理における大型化、複雑化、高コストといった課題に対し、小型で使い勝手に優れ、コスト削減に繋がるシンプルな処理方式のシステムを開発してきました。主要製品として、「丸仲式水平自動チャック搬送ライン(MAC)」、「3列垂直搬送丸仲チャッキングシステム(MCS)」、そして「MCP (Marunaka Copper Plating)システム」を提供しています。 MACは、極薄物基板のめっき・薬品処理に最適な水平自動チャック搬送ラインであり、ガイド板枠補助材不要のダイレクト搬送により作業効率を大幅に向上させます。高電流密度化(5~7ASD)を実現し、処理時間を従来の2倍以上に短縮可能で、装置スペースやランニングコストの低減にも貢献します。薄基板を枠やガイドなしにチャックすることで、ムダやロスを削減し、高品質で均一性の高い連続搬送システムを提供し、めっき厚の均一なコントロールを容易にします。 MCSは、薄物から厚物までのプリント配線板に対応する3列垂直搬送チャッキングシステムで、ハンガー治具への3列垂下基板の自動脱着を40秒以内で行う新構造チャックと、槽間移動や液中投入ガイドの開発によりスムーズな搬送を実現します。 MCPシステムは、基板の全面において膜厚分布のバラツキを少なくし、均一にめっきするシステムです。基板の4面端、表裏、上下の電流集中防止を考慮し、めっき析出中も絶えず移動させることで、投入から搬出まで同一条件で処理し、高品質で安定した製品を提供します。旧来手動だった治具投入を自動アンロード化し、大幅な省力化を実現するとともに、小型化によるライン納入も可能です。 同社は、無電解めっき装置、電解めっき装置、Ni/Avめっき装置など、幅広いめっき装置に関する相談も受け付けており、顧客の多様なニーズに対応しています。独自の開発能力と挑戦する精神が強みであり、2007年には「均一めっき処理システム」が第32回発明大賞「発明功労賞」を受賞するなど、その技術力は高く評価されています。ビジネスモデルは、顧客の要望に応じたオーダーメイド製品の開発・製造であり、現場調査から設計、試作、テスト、製造、設置、納品まで一貫して手掛けることで、顧客の製品品質向上や生産上の課題解決に貢献しています。対象顧客は、半導体、電子部品、精密機械、自動車産業など、プリント配線板のめっき処理を行う国内外の工場です。「企業の価値はその規模ではなく、どれだけ世の中に貢献できるか」という基本方針のもと、生産性向上に貢献する製品を提供し、常に新しい産業分野への挑戦を続けています。
従業員数(被保険者)
2人 · 2026年5月
30期分(2023/12〜2026/05)
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