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株式会社東京精密は、1949年の創業以来、「精密に測る力」を追求し、半導体製造装置事業と精密測定機器事業の二つの主要事業を展開するグローバル企業です。同社は、精密測定機器事業で培った高度な計測技術を半導体製造装置に応用することで、両事業間でシナジー効果を発揮し、世界の最先端のモノづくりに貢献しています。 半導体製造装置事業では、ウェーハの製造工程におけるプロービングマシン、ダイシングマシン、スライシングマシン、エッジグラインディングマシン、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、レーザダイシングマシン、高剛性研削盤などを提供しています。特に、日本初のプロービングマシンやウェーハダイシングマシン、世界初の対向式2軸ダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダなどを開発し、ウェーハの切断、研削、研磨、テストといった微細加工と検査の精度と効率向上に大きく貢献しています。最新のAP3000ウェーハプロービングマシンやAL3000レーザダイシングマシンは、半導体デバイスの高機能化と低コスト化のニーズに応えるものです。また、2023年には飯能工場、2025年にはグループ会社である株式会社東精エンジニアリングの名古屋工場が竣工し、半導体製造装置の生産キャパシティを大幅に拡張しています。 精密測定機器事業では、日本初の空気マイクロメータ、三次元座標測定機、真円度・円筒形状測定機「RONDCOM」シリーズ、光学測定機器「Opt-scope Rex」などを開発・提供しています。これらの製品は、ミクロンからサブナノレベルの超高精度な寸法、形状、表面粗さの計測を可能にし、自動車、航空宇宙、医療機器など幅広い産業分野の品質管理と研究開発を支えています。同社の強みは、業界で唯一「計測技術」を持つ半導体製造装置メーカーである点にあり、この独自のポジションが、より精度の高い加工や検査を実現し、顧客のモノづくりイノベーションを強力に支援しています。日本を中心に世界の主要地域に拠点を持ち、全てのステークホルダーとの「WIN-WIN」の関係を重視し、持続可能な社会の実現に貢献することを目指しています。