製造業（電気・電子機器）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 6120001071865
- 所在地
- 大阪府 吹田市 江坂町２丁目４番８号
- 設立
- 従業員
- 616名
- 決算月
- 3月
- 企業スコア
- 76.7 / 100.0
代表取締役
小川克己
確認日: 2018年3月31日
淀川ヒューテック株式会社は、1964年（昭和39年）の創業以来、フッ素樹脂の成型・加工からスタートし、現在では半導体やディスプレイなどのエレクトロニクス市場をメイン事業とする総合エンジニアリング企業へと成長しました。同社は「Something New」のチャレンジ精神とスピーディーな「変化対応力」を強みとし、お客様の高度化・多様化するニーズに応えています。 同社の主要事業は大きく3つに分けられます。第一に、フッ素素材・高分子素材の開発・生産です。6種類のフッ素樹脂からなる「ヨドフロン」や、それを超える性能と耐久性を持つ「べスペル®」といった幅広い素材を開発・提供しています。第二に、高度な加工技術の提供です。半導体製造で要求されるミクロンレベルの超精密加工に対応し、フッ素樹脂やスーパーエンプラ樹脂をあらゆる形状、形態に成形加工して提供しています。具体的には、切削加工、射出成形、回転成形、チューブ曲げ加工、高精度プレス加工、コーティング、ライニング、ラミネート加工など多岐にわたる技術を有しています。第三に、精密装置の製造・販売です。MLCC（積層セラミックコンデンサ）をはじめとする電子部品の製造に不可欠な仮積層工程用の精密積層装置（MLCC積層機、枚葉式仮積層機）の製造販売で多くの実績を持っています。 製品としては、半導体・薬液供給関連の「ナノリンク」（薬液配管接続システム）、溶接レスで高純度薬液供給が可能な「CSタンク（PFAロトモールドタンク）」、独自のシームレス製法によるシール部材「P-stuck」、半導体パッケージ基板の搬送用「Panel FOUP」や「発泡ボックス」などを展開しています。また、フラットパネル製造関連のカセットや搬送ケース、化学プラント向けのタンクローリー、熱交換器、ライニング、ガスケット、リチウムイオン電池製造関連のガスケットなども手掛けています。 同社は、自動車、機械、半導体、化学、医療、精密機器、液晶、建築といった幅広い産業領域の顧客に対し、フッ素樹脂の総合メーカーとしてトータルソリューションを提供しています。国内に複数の事業拠点を持つほか、中国、台湾、韓国、ベトナムにも海外拠点を設置し、グローバルなネットワークを通じて迅速な製品供給と情報収集を行っています。品質マネジメントシステム「ISO9001:2015」および環境マネジメントシステム「ISO14001:2015」の認証を取得しており、プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社からの「品質優秀賞」や株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ様からの「ベストパートナー賞」を受賞するなど、高い品質と技術力が評価されています。さらに、経済産業省から「地域未来牽引企業」に選出されており、HV・PHV・EV向け車載用リチウム電池事業などの環境関連事業にも積極的に取り組み、サステナブルな社会の実現に貢献しています。今後も次世代エネルギーやライフサイエンス分野への展開を視野に入れ、100年企業を目指して成長を続けています。
純利益
33億円
総資産
477億円
ROE_単体
9.05% · 2018年3月
2期分（2015/03〜2018/03）
ROA_単体
6.94% · 2018年3月
2期分（2015/03〜2018/03）
自己資本比率_単体
76.76% · 2018年3月
2期分（2015/03〜2018/03）
従業員数（被保険者）
616人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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