代表取締役
清水博
確認日: 2026年4月18日
HSPテクノロジーズは、代表者自らが産業技術総合研究所在職中に開発した「高せん断成形加工技術」を核として、新規ナノコンポジット材料の開発、製造、販売を手掛ける企業です。同社の最大の特徴は、従来技術では困難であったナノレベルでの異種高分子の混合や、カーボンナノチューブ（CNT）、炭素繊維（CF）といった各種フィラーの凝集を解放し、分子レベルで均一かつ等方的に分散させることを可能にした点にあります。これにより、飛躍的な物性向上を実現し、ガラス、金属、レアメタル、石油資源などの代替となる高性能材料の創製に成功しています。具体的には、PC/PMMA透明ナノポリマーアロイによるガラス代替材料、高強度高剛性CFRTPや伸縮自在電極用材料による金属代替、白金に代替可能な色素増感型太陽電池用対極材料、バイオマス由来ポリマーアロイによる石油資源代替材料などを開発しています。同社は、この革新的な技術の優位性を検証するため、多様な材料開発ニーズに応じた試作受託サービスを積極的に提供しており、顧客企業のR&D活動を強力に支援しています。また、大手押出機メーカーである芝浦機械株式会社（旧東芝機械株式会社）と連携し、バッチ式から量産に対応可能な「完全連続式高せん断加工機（製品名：HSE-48）」を共同開発し、その販売も手掛けることで、技術の実用化と普及を推進しています。同社の技術は「新価値創造賞特別賞」や「コンポジットハイウエイ・アワード成形技術部門グランプリ」、「nano tech スタートアップ賞」など数々の権威ある賞を受賞しており、材料科学分野におけるイノベーションリーダーとしての地位を確立しています。セミナー講演や専門書籍の執筆活動も活発に行い、技術の啓蒙と業界全体の発展に貢献するビジネスモデルを展開しています。
従業員数（被保険者）
0人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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