日本エクシード株式会社は、半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料など多岐にわたる素材の精密研磨加工および洗浄を主要事業とする企業です。同社は、創業以来培ってきた独自の技術とノウハウを基盤に、「超平坦」「超平滑」「超無歪」「超清浄」「超薄化」という「5超の技」を駆使し、素材に高次元の機能性を付与しています。これらの超精密研磨技術は、シリコンウエーハ、LiTaO3やLiNbO3などの酸化物ウエーハ、GaAsやGaN、SiCといった化合物ウエーハ、さらにはSUSやAuなどの金属材料、GeやSrTiO3などの特殊材料まで、数百種類以上の単結晶素材に対応可能です。試作から量産まで、顧客の多様なニーズに応じた加工スペックを提供しています。 同社の「5超の技」は、表面粗さをナノメートルレベルで滑らかにする「超平滑化」、ウエーハの平坦度や厚みバラツキをミクロンレベルで調整する「超平坦化」、素材を数μmから数十μmまで薄化する「超薄化」を含みます。特に薄化加工では、シリコンウエーハ20μm、LiTaO3ウエーハ15μm、化合物ウエーハ5～10μmといった実績があります。さらに、原子レベルの金属コンタミネーションやサブミクロンレベルのパーティクルを除去する「超清浄化」、研磨加工による加工変質層や歪み層を排除する「超無歪化」により、素材本来の特性を最大限に引き出します。これらの技術は、ケミカルメカニカルポリッシング（CMP）や独自の研磨剤開発によって支えられています。 同社は、長年の経験と高度な技術力を背景に、硬質素材であるSiCやGaNの量産ラインを確立し、ISO9001およびISO14001の認証を取得しています。半導体デバイスメーカー、電子部品メーカー、MEMSデバイス開発企業、パワー半導体開発企業、研究機関など、幅広い顧客層に対し、IoT、人工知能、ロボット、ビッグデータといった次世代技術を支える高機能素材の提供を通じて、社会の発展に貢献しています。
従業員数（被保険者）
73人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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