東京都品川区に所在する、1951年設立・従業員（被保険者）18名の企業。
- 所在地
- 〒140-0001 東京都 品川区 北品川１丁目３番１２号第５小池ビル
- 法人番号
- 3010701002712
- 所在ビル
- 第5小池ビル(2 社)
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東京都品川区に所在する、1951年設立・従業員（被保険者）18名の企業。
キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社は、半導体組立技術分野におけるグローバルリーダーとして、自動車、コンピューティング、産業機器、メモリ、通信といった幅広い市場向けに、デバイス性能向上に貢献する半導体装置および相互接続ソリューションを提供しています。同社は1951年の創業以来、イノベーションを基盤に成長を続け、ますます高度化・多様化する製造プロセスの課題に対応する独自の強みを有しています。技術と市場機会を的確に結びつけることで、持続的かつ長期的な価値創出を実現しています。 主要な事業として、半導体パッケージングにおける精密な材料塗布を可能にするディスペンシング技術を提供しています。これは接着剤、アンダーフィル、封止材、はんだペースト、エポキシ材料、サーマルインターフェース材料（TIM）などを高精度に塗布し、フリップチップアンダーフィル、ダイアタッチ、封止、TIM塗布といったアプリケーションで利用されます。また、ボールボンディング技術においては、インテリジェントなプロセス制御、自動化、生産性を重視したソリューションを牽引しており、極細の金線や銅線を用いたワイヤボンディングにより、超微細ピッチや高密度インターコネクトに対応します。この技術は、積層ダイ、3D IC、システム・イン・パッケージ（SiP）といった高度なアドバンスドパッケージングソリューションに不可欠であり、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、車載用デバイス、コンシューマー・エレクトロニクス、IoTデバイスなど、多岐にわたる分野で活用されています。 同社は、ボールボンディング以外にも、ウェッジボンディング、バーチカルワイヤボンディング、超音波ピン接合、サーモコンプレッションボンディング、クリップアタッチ、スタッドバンプボンディングといった多様なボンディング技術を提供し、次世代パッケージングの課題に対応しています。これらの技術は、信頼性と耐久性の向上、不良率低減と歩留まり改善、高速オートメーション、そしてコスト効率に優れた銅ワイヤボンディングを可能にするProCu™、ProStitch Plus™、ProOverhang™などのレスポンスベースのプロセス技術や、AutoOLP、ProCu Loop™といったデジタルツイン・ツールとインテリジェント・ループ・ソリューションによって支えられています。これにより、顧客のビジネスのパフォーマンス、効率性、拡張性を高め、さらなる成功へと導くことを目指しています。
2026年5月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-2,045万円
総資産
5.0億円
従業員数（被保険者）
18人 · 2026年8月
29期分（2024/03〜2026/08）
ROE単体
—% · 2018年9月
1期分（2018/09〜2018/09）
ROA単体
-4.08% · 2018年9月
1期分（2018/09〜2018/09）
自己資本比率単体
-475.85% · 2018年9月
1期分（2018/09〜2018/09）
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