代表
小林一則
確認日: 2026年4月16日
シンコー株式会社は、難削材や脆性材料を含む広範な高機能素材に対し、試作から量産まで一貫した高精度加工ソリューションを提供する企業です。同社の主要事業は、材料開発・製造、精密切断、高精度研削、鏡面研磨、薄膜微細加工、検査業務受託、磁気ヘッド加工、精密ローラー加工の多岐にわたります。材料開発・製造においては、単結晶フェライト材料やサファイア単結晶インゴットの引き上げ技術を有し、高品質な素材を提供しています。精密切断加工では、ダイシングソー、マルチワイヤーソー、スライサーといった豊富な設備と長年の経験に基づき、セラミックス、ガラス、水晶、SiC、窒化アルミニウムなどの硬質・脆性材料を高精度に切断し、アライメント切断、ベベルカット、溝入れ加工、深溝加工など多様なニーズに応えます。高精度研削加工では、センターレス外周研削や平面研削により、丸棒や板状素材を高精度に成形し、光学ガラス、電子部品ガラス、サファイア、圧電セラミックスなど幅広い素材に対応。鏡面研磨加工では、ラッピング加工とポリッシュ加工（CMP）を通じて、高平坦性・高平滑性・鏡面加工を実現し、電子部品や光学素子の高精密化に貢献しています。薄膜微細加工では、スパッタリング技術による高純度・高精度な電極成膜（Au, Cr, NiCr, Fe/Ta系, SiO2, Al2O3など）や、MEMS技術を用いたSiO2薄膜の矩形形状加工を提供。さらに、ウェハ表面解析やX線単結晶方位測定などの検査業務も受託し、品質保証体制を強化しています。過去にはVTR映像用磁気ヘッドチップで世界シェア約25%を達成した実績を持ち、現在も磁気ヘッドの加工技術を提供しています。同社はISO9001およびISO14001の認証を取得しており、品質と環境への配慮を徹底。経済産業省から「地域未来牽引企業」に選定されるなど、地域経済の発展にも貢献しています。これらの技術と一貫生産体制により、新製品開発や多様な加工ニーズに柔軟に対応できる点が強みです。
従業員数（被保険者）
153人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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