日本ポリエチレン株式会社

製造業化学・素材法人向け(製造業)
法人番号
7010001146867
所在地
東京都 千代田区 丸の内1丁目1番1号
設立
決算月
3
企業スコア
65.0 / 100.0

知的財産権

商標20特許・実用新案705意匠1
特許

帯電防止用樹脂組成物

出願日: · 出願番号: 2026001232

J-PlatPat →
商標

KERNEL

出願日: · 出願番号: 2026000299

J-PlatPat →
特許

新規なオレフィン重合用触媒

出願日: · 出願番号: 2025073247

J-PlatPat →
特許

新規なオレフィン重合用触媒

出願日: · 出願番号: 2025073246

J-PlatPat →
特許

エチレン重合用触媒の製造方法およびエチレン系重合体の製造方法

出願日: · 出願番号: 2025042344

J-PlatPat →

726件中 5 件を表示

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