- 法人番号
- 8010001018611
- 所在地
- 東京都 千代田区 大手町2丁目2番1号
- 従業員
- 1,940名
- 決算月
- 3月
- 企業スコア
- 76.7 / 100.0
代表者
代表取締役社長
秋谷文男
確認日: 2025年3月31日
事業概要
信越半導体株式会社は、信越化学工業株式会社の電子材料事業の中核を担うグループ会社として、高度な情報化社会を支える半導体産業に不可欠な先端素材を提供しています。同社は、IoTやAIといった革新技術の発展に欠かせない半導体シリコンにおいて世界トップシェアを誇り、その高純度かつ高品質な製品はグローバル市場で高い評価を得ています。主要製品には、半導体シリコンウエハーのほか、半導体製造プロセスに不可欠なフォトレジスト、フォトマスクブランクス、合成石英製品、そしてフォトマスク防塵用のペリクルなどがあります。また、半導体用封止材やLED用パッケージ材料、高輝度LED向けリフレクター材料や波長変換フィルム、さらにはマイクロLEDディスプレイ製造用材料といった幅広い電子機能材料を手掛けています。近年では、5G関連製品として石英クロスや熱硬化性低誘電樹脂、放熱シートの市場投入を進め、次世代パワーデバイス向けには窒化ガリウム(GaN)基板およびQST™基板の開発を本格化させ、300mm GaN化に向けた技術革新にも取り組んでいます。グローバルに展開し、米国、欧州、マレーシア、台湾などに拠点を設立しており、研究開発から製造、販売まで一貫した体制で顧客ニーズに応え、後工程半導体パッケージ基板製造装置や新工法の開発を通じて、半導体技術の進化に貢献し続けています。
キーワード
決算ハイライト
売上高
4,489億円
純利益
1,442億円
総資産
1.0兆円
KPI
ROA_単体
14.04% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
ROE_単体
16.2% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
自己資本比率_単体
86.65% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
従業員数(被保険者)
1,940人 · 2026年4月
25期分(2024/04〜2026/04)
