株式会社ディスコ

製造業半導体・電子部品法人向け(製造業)
法人番号
6010801007501
所在地
東京都 大田区 大森北2丁目13番11号
設立
従業員
5,613名
決算月
3
企業スコア
100.0 / 100.0

事業概要

株式会社ディスコは、「Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)」をコア技術とし、半導体製造装置、精密切断装置、研削切断工具、精密電子部品、および関連するコンピュータシステムの開発、製造、販売、加工、ならびに関連サービスを提供するグローバル企業です。同社は、シリコンウェーハ、化合物半導体、ガラス、セラミックス、樹脂などの多様な素材に対し、高精度な切断、研削、研磨、薄化、平坦化を実現する精密加工装置を提供しています。主要製品には、ブレードを用いたダイシングソー、レーザ光を活用したレーザソー、素材の薄化・平坦化を行うグラインダ、ストレスリリーフ・鏡面化を実現するポリッシャ、ダイヤモンドバイトで高精度平坦化を行うサーフェースプレーナ、薄チップ分割に不可欠なダイセパレータ、ウェーハマウンタ、加工品質を測定するインスペクションシステムなどがあります。 同社の強みは、長年培ってきた高度なアプリケーション技術と加工ノウハウにあり、DBG(Dicing Before Grinding)やSDBG(Stealth Dicing Before Grinding)、TAIKO®、KABRAなどの独自の薄チップ製造プロセスを開発し、高密度実装が求められるデバイス製造に貢献しています。顧客は半導体デバイスメーカーや電子部品メーカーが中心で、開発段階から共同開発に参加し、無償のテストカットサポートや有償加工サービスを通じて、顧客の課題解決を支援しています。また、ディスコ製装置のユーザー向けに、実機を用いた実践的な研修サービスも提供し、顧客の生産性向上をサポートしています。ワールドワイドに展開するアプリケーションラボを拠点に、顧客の多様なニーズに応え、精密加工のソリューションプロバイダーとしての地位を確立しています。

キーワード

サービス
テクノロジー
業界
対象顧客
対象エリア
ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナダイセパレータウェーハマウンタインスペクションシステムテストカットサポート有償加工サービス研修サービスブレードダイシングレーザダイシンググラインディングポリッシングDBGSDBGTAIKOKABRAMUSUBIKiru (切る)Kezuru (削る)Migaku (磨く)レーザ加工超音波加工ダイヤモンドバイトステルスダイシング精密研削精密研磨薄化技術平坦化技術ストレスリリーフ鏡面化半導体製造装置精密加工電子部品製造材料加工半導体デバイスメーカー電子部品メーカー化合物半導体メーカーLSIメーカー日本アメリカドイツシンガポール中国台湾韓国グローバル

決算ハイライト

2025/03(連結)

売上高

3,933億円

純利益

1,239億円

総資産

6,541億円

KPI

28種類

ROA_単体

20.03% · 2025年3月

10期分2016/032025/03

ROA_連結

18.94% · 2025年3月

10期分2016/032025/03

自己資本比率_単体

75.49% · 2025年3月

10期分2016/032025/03

ROE_連結

25.15% · 2025年3月

10期分2016/032025/03

ROE_単体

26.54% · 2025年3月

10期分2016/032025/03

自己資本比率_連結

75.33% · 2025年3月

10期分2016/032025/03

発行済株式総数

1.1億株 · 2025年3月

10期分2016/032025/03

BPS

4,023 · 2025年3月

10期分2016/032025/03

平均年齢

37 · 2025年3月

7期分2019/032025/03

株主総利回り

441.2% · 2025年3月

6期分2020/032025/03

EPS

1,071 · 2025年3月

10期分2016/032025/03

従業員数

3,486 · 2025年3月

10期分2016/032025/03

女性役員比率

36.36% · 2025年3月

4期分2022/032025/03

設備投資額

698億円 · 2025年3月

7期分2019/032025/03

1株当たり配当金

413 · 2025年3月

7期分2019/032025/03

希薄化後EPS

1,067 · 2025年3月

10期分2016/032025/03

女性役員数

4 · 2025年3月

4期分2022/032025/03

平均年間給与

1,672万円 · 2025年3月

7期分2019/032025/03

配当性向

38.6% · 2025年3月

7期分2019/032025/03

男女賃金格差(全体)

57.6% · 2025年3月

2期分2024/032025/03

男性役員数

7 · 2025年3月

7期分2019/032025/03

男女賃金格差(非正規雇用)

56.9% · 2025年3月

2期分2024/032025/03

役員報酬総額

14.6億円 · 2025年3月

6期分2020/032025/03

平均勤続年数

10 · 2025年3月

7期分2019/032025/03

女性管理職比率

7.5% · 2025年3月

2期分2024/032025/03

PER

27 · 2025年3月

7期分2019/032025/03

男女賃金格差(正規雇用)

63.7% · 2025年3月

2期分2024/032025/03

従業員数(被保険者)

5,613 · 2026年4月

28期分2023/122026/04

このデータをAIで活用

Compalyze MCPを使えば、AIエージェントから株式会社ディスコのデータにプログラマティックにアクセスできます。

MCP APIについて