株式会社塩山製作所は、1953年の創業以来、半導体ウェーハおよび脆性材料の精密加工を主軸とする半導体事業と、ぶどう栽培からワイン醸造・販売までを手掛けるワイナリー事業を展開しています。半導体事業においては、シリコン、GaAs、InP、サファイヤ、GaN、SiC、Al2O3、AlNなどの多様な材料に対応し、ウェーハの研削、研磨、切断加工を提供しています。特に、ウェーハの薄型化加工に強みを持ち、GaAsウェーハでは30μm厚までの量産実績を有します。裏面加工では、バックグラインド（BG）、ポリッシング、エッチングによる歪層除去、スパッターによる裏面金属膜付け、金メッキ加工までを一貫して行い、高周波用途デバイスの薄型化ニーズに応えています。 同社は、ダイシング加工においても高い技術力を有しており、12インチの大口径ウェーハから各種電子材料まで対応可能です。狭スクライブ幅での量産や、120mm/sec以上の高速カットによるスループット向上、裏面チッピングの抑制を実現しています。また、レーザーソーやウェーハブレーカーを用いたサファイヤ、GaN、SiC、ALN、Low-Kダイシング、Siなどの難削材に対するテストカットから量産加工まで、新プロセスへの積極的な取り組みも特徴です。品質マネジメントシステムISO9001および環境マネジメントシステムISO14001の認証を取得し、高品質かつ環境に配慮した事業活動を推進しています。 ワイナリー事業では、山梨県甲州市勝沼町に「MGVsワイナリー」を運営し、自社でのぶどう栽培からワインの醸造、販売までを一貫して行っています。半導体製造で培った品質管理の経験を活かし、徹底した衛生管理のもとでワインを生産しています。同社は、半導体ウェーハ加工における長年の経験と技術革新への挑戦を通じて、DX・ICT・IoT社会の進展に貢献するとともに、地域経済の活性化にも寄与しています。
従業員数（被保険者）
46人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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